崗位職責(zé):
1、封裝相關(guān)WB及后段樣品加工作業(yè);
2、封裝相關(guān)WB工序治具設(shè)計(jì),WB工序現(xiàn)場(chǎng)異常改善
3、封裝產(chǎn)品SOP編寫(xiě)及現(xiàn)場(chǎng)培訓(xùn)
4、產(chǎn)品批量導(dǎo)入中相關(guān)異常改善
5、封裝產(chǎn)品WB工序CP、FMEA編制及維護(hù)
任職要求:
熟悉KNS設(shè)備,設(shè)備維護(hù)及常見(jiàn)異常處理。