崗位職責(zé):
一、APQP難點(diǎn)管理:
1.APQP策劃;監(jiān)控方案制定
2.難點(diǎn)品質(zhì)結(jié)果跟進(jìn);難點(diǎn)改善與圍堵控制
3.樣品管控平臺(tái)Review
二、新技術(shù)項(xiàng)目質(zhì)量管理:
新技術(shù)項(xiàng)目的質(zhì)量管理:QC工程圖、QA Gate、質(zhì)量評(píng)價(jià)系統(tǒng)
三、樣品質(zhì)量管理+轉(zhuǎn)廠產(chǎn)品一致性質(zhì)量管理
四、認(rèn)證板流程管理:客戶考試板產(chǎn)品特性&出貨風(fēng)險(xiǎn)評(píng)審
任職要求:
1、下游客戶封裝廠(優(yōu)先)、封裝基板、PCB至少2年的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)or質(zhì)量崗位工作經(jīng)驗(yàn);封裝廠-技術(shù)/質(zhì)量均可,基板/PCB—質(zhì)量工作背景;優(yōu)先質(zhì)量崗位。(不考慮跨行)
2、本科及以上
3.技術(shù)知識(shí):1)了解封裝or基板的制作流程;2)了解缺陷風(fēng)險(xiǎn)及潛在失效模式;3)了解基礎(chǔ)統(tǒng)計(jì)分析;4)項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)
4.職能技巧:統(tǒng)計(jì)分析及相關(guān)質(zhì)量工具,溝通技巧,項(xiàng)目管理技巧,會(huì)議組織技巧