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職位描述
Allegro
崗位職責(zé):
1. 創(chuàng)建封裝庫，類型如 SOT, SOIC, QFP, BGA, LGA, QFN, DFN, 0603, 0805, DIP 等器件庫的創(chuàng)建；
2. 系統(tǒng)元器件封裝庫數(shù)據(jù)整體維護(hù)，崗位設(shè)計(jì)規(guī)則文檔編寫和維護(hù)；
3. 參與項(xiàng)目PCB layout部分工作。
任職要求:
1. 精通EDA_工具，必須熟練掌握 Cadence Allegro (包括OrCAD Capture CIS)， AutoCAD工具使用；
2. 熟悉各種常用元器件電阻、電容、電感、二極管、晶體管、IC芯片、連接器、接插件、等的特性。 創(chuàng)建封裝庫，類型如 SOT, SOIC, QFP, BGA, LGA, QFN, DFN, 0603, 0805, DIP 等器件庫的創(chuàng)建。
3. 深入理解元器件知識(shí)，具有器件手冊(cè)解讀能力。能夠快速、準(zhǔn)確地從元器件數(shù)據(jù)手冊(cè)中提取創(chuàng)建原理圖符號(hào)和PCB封裝所需的關(guān)鍵信息（引腳定義、功能、電氣特性、物理尺寸、焊盤要求、推薦鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)等）；
4.熟悉PCB制造工藝，深刻理解PCB制造步驟的蝕刻、鉆孔、電鍍等；
5.熟悉組裝SMT貼片工藝知識(shí)、波峰焊、回流焊、選擇性焊接、手工焊等工藝對(duì)封裝設(shè)計(jì)的要求和限制，設(shè)計(jì)的封裝必須滿足可制造性和可組裝性；
6.要求具有極致的細(xì)心與專注力，具有規(guī)范意識(shí)與一致性意識(shí)，嚴(yán)格遵守所有適用的標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范，高度的責(zé)任心，良好的溝通能力。
工作地點(diǎn)
無錫新吳區(qū)微納園(公交站)
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深南電路愿景：打造世界級(jí)電子電路技術(shù)與解決方案的集成商使命：建設(shè)心與芯的家園性質(zhì)：國有企業(yè)規(guī)模：10000人以上地址：深圳市（龍崗）、無錫市(新吳區(qū))、南通市（通州區(qū)）、廣州市（黃埔區(qū)）公司榮譽(yù)：全球PCB企業(yè)Top21國家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心（行業(yè)首家）國家技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)（行業(yè)首家）深圳市百強(qiáng)企業(yè)中國電子信息百強(qiáng)國家火炬計(jì)劃重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)國家重點(diǎn)工程實(shí)驗(yàn)室承建單位國家管理創(chuàng)新一等獎(jiǎng)概述：公司成立于1984年，注冊(cè)資本2.8億元，證券代碼：002916，系國內(nèi)綜合實(shí)力最強(qiáng)PCB研發(fā)及生產(chǎn)制造型高新技術(shù)企業(yè)，中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)理事長單位及標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)會(huì)長單位，已成為中國印制電路板行業(yè)的龍頭企業(yè)，中國封裝基板領(lǐng)域的先行者，電子裝聯(lián)制造的先進(jìn)企業(yè)。業(yè)務(wù)：深南電路專注于電子互聯(lián)領(lǐng)域，致力成為世界級(jí)電子電路技術(shù)與解決方案的集成商，深耕印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項(xiàng)業(yè)務(wù)，形成業(yè)界獨(dú)特的基于“互聯(lián)”的業(yè)務(wù)布局，以“互聯(lián)”為核心，在不斷強(qiáng)化印制電路板業(yè)務(wù)領(lǐng)先地位的同時(shí)，大力發(fā)展“技術(shù)同根”的封裝基板業(yè)務(wù)及“客戶同源”的電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)。深南通過開展方案設(shè)計(jì)、制造、電子裝聯(lián)、微組裝和測(cè)試等全價(jià)值鏈服務(wù)，為客戶提供專業(yè)高效的一站式綜合解決方案。客戶群：公司與全球頂級(jí)通信設(shè)備制造商、航空航天電子及醫(yī)療設(shè)備廠商等全球500強(qiáng)企業(yè)建立了長期穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作關(guān)系。
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