崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)FOPLP、PLSIP封裝新產(chǎn)品評(píng)估,產(chǎn)前策劃、樣品及試產(chǎn)總結(jié)、轉(zhuǎn)量產(chǎn)評(píng)審;
2、負(fù)責(zé)樣品及試產(chǎn)階段過(guò)程跟進(jìn)和異常問(wèn)題處理與協(xié)調(diào),確保產(chǎn)品按時(shí)交付;
3、負(fù)責(zé)NPI流程文件、CP、FMEA等文件編制與更新發(fā)行;
4、參與產(chǎn)品失效分析,工藝和設(shè)計(jì)方案優(yōu)化,提升產(chǎn)品性能及良率。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,微電子、電子信息、物理、材料等相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2、3年及3年以上封裝工藝經(jīng)驗(yàn),同時(shí)具備項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、熟悉掌握封測(cè)全流程基本工藝知識(shí)、熟悉相關(guān)制程的設(shè)備原理;了解PCB工藝知識(shí)和想過(guò)制程;
4、熟悉應(yīng)用AutoCAD和CAM350基本看圖軟件;
5、熟悉FMEA、CP的編寫(xiě)及運(yùn)用,掌握QC七大手法、SPC相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)、MSA基礎(chǔ)知識(shí)、DOE 試驗(yàn)基礎(chǔ)知識(shí)、8D編寫(xiě)知識(shí)等;
6、具備一定的英語(yǔ)口語(yǔ)和寫(xiě)作能力,及較強(qiáng)的溝通、協(xié)作能力。