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更新于 10月23日

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舉報(bào)

硬件工程師

1.9-2.5萬·15薪

北京海淀區(qū)
1-3年
碩士
全職
招1人

職位描述

硬件測試技術(shù)支持人工智能

崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)可穿戴設(shè)備（如智能戒指、手環(huán)）的硬件設(shè)計(jì)與調(diào)試，涵蓋電路設(shè)計(jì)、原理圖繪制和 PCB 布線。
2.進(jìn)行傳感器集成和功能驗(yàn)證，優(yōu)化電源管理及射頻性能，確保硬件穩(wěn)定可靠。
3.協(xié)同嵌入式和算法團(tuán)隊(duì)，完成樣機(jī)測試和量產(chǎn)前驗(yàn)證。
4.跟蹤新型傳感器和芯片技術(shù)趨勢，為產(chǎn)品迭代提供建議。
基本條件
1.學(xué)歷與經(jīng)驗(yàn)：研究生學(xué)歷，電子工程、微電子或自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)；并熟悉電路設(shè)計(jì)、PCB 布線和調(diào)試。

2.專業(yè)技能：掌握電路設(shè)計(jì)、PCB 制圖和調(diào)試工具（如 PROTEL），能熟練使用硬件設(shè)計(jì)和測試儀器。
3.基礎(chǔ)知識(shí)：熟悉電子元器件特性，具備硬件與軟件安裝、維護(hù)能力。
4.團(tuán)隊(duì)協(xié)作：工作態(tài)度積極，具備良好的溝通和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。
偏好條件
無線通訊與低功耗：熟悉 BLE、NFC、Wi-Fi 等無線通訊模塊及低功耗方案，能優(yōu)化信號(hào)質(zhì)量。
可穿戴經(jīng)驗(yàn)：有可穿戴設(shè)備或消費(fèi)電子硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，了解傳感器選型與封裝。
硬件安全與可靠性：對(duì) EMC/EMI 設(shè)計(jì)、安規(guī)認(rèn)證流程有實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。
跨域協(xié)作：能與算法團(tuán)隊(duì)一起優(yōu)化數(shù)據(jù)采集鏈路，支持軟件與硬件的深度整合。