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崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)量子芯片封裝的方案設(shè)計和實(shí)施，包括芯片封裝類型選擇、封裝材料選擇、封裝工藝制定、封裝盒設(shè)計、加工廠商交流管理等。
2. 負(fù)責(zé)芯片封裝的仿真和驗(yàn)證，包括熱仿真、電學(xué)仿真、封裝盒+芯片聯(lián)合仿真等，確保封裝的可靠性和性能。
3. 負(fù)責(zé)開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)，導(dǎo)入生產(chǎn)。
4. 負(fù)責(zé)芯片封裝相關(guān)的文檔編寫和審核，包括設(shè)計文檔、測試文檔、工藝文檔等。
5. 跟蹤和研究封裝技術(shù)發(fā)展趨勢，保持對新技術(shù)和新工藝的了解和應(yīng)用。
6. 完成上級交辦的各項任務(wù)。
任職要求：
1. 電子工程、微電子學(xué)相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷；
2. 熟悉封裝設(shè)計流程和相關(guān)工具，如CAD、HFSS、SOLIDWORKS、CADENCE等， 具備信號完整性分析的能力，3年以上芯片封裝設(shè)計工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3. 熟悉芯片封裝材料的性能和特性，掌握封裝工藝流程；
4. 具有良好的溝通能力和團(tuán)隊協(xié)作精神，能夠有效地與多個團(tuán)隊進(jìn)行合作，良好的學(xué)習(xí)意愿和能力；
5. 具備英語讀寫能力，能閱讀和理解英文技術(shù)文檔；
6. 具備創(chuàng)新思維和持續(xù)學(xué)習(xí)的精神，能夠應(yīng)對新技術(shù)和新問題的挑戰(zhàn)。
7.本崗位接受25屆校招及社招。