職位描述
Verilog HDL計算機硬件電子/半導體/集成電路
崗位描述：
1. 負責參與項目整體方案并完成FPGA\DSP\ADC\DAC相關部分設計 ；
2. 參與硬件開發(fā)過程中硬件概要設計，進行部分硬件原理圖設計工作；
3. 負責FPGA相關模塊的編寫、仿真、調試與測試，參與FPGA新器件選型及認定；
4、負責非標設備PC端人機交互軟件，包括上位機應用程序開發(fā)，維護工作；
5 參與部門FPGA設計能力建設工作。
任職資格：
1.本科及以上學歷，電子、通信、自動化相關專業(yè)；
2.具備FPGA/DSP/ADC/DAC相關器件電路設計和應用經驗，能獨立完成原理圖設計；
3.精通VHDL或Verilog語言，具有規(guī)范化代碼書寫風格；
4.三年以上硬件設計開發(fā)經驗，熟悉SPI、I2C、CAN、UART等常用總線通訊協(xié)議；
5.具備PCIE、DDR、JESD204B、百兆/千兆以太網等接口設計能力。
工作地點
成都市雙流區(qū)感知物聯(lián)網產業(yè)園B8棟一樓
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成都漢芯國科集成技術有限公司成都漢芯國科集成技術有限公司是一家無線通信集成電路科技公司、在射頻和微波集成電路及多芯片組件的設計、制造處于行業(yè)領先地位。漢芯國科在中國多個區(qū)域建有標準產品線、制造和銷售1000多個產品型號。包括業(yè)界最小尺寸的真對數放大器(5mmX5mm)、低噪聲放大器（LNA、NF=0.20dB）、壓控振蕩器（VCO）、開關（SWITCH）、低插損濾波器（Low Loss filter）、電源控制（DC-control），高線性功率放大器（H-L PA），上電時序控制電路（Power timing sequence control circuit）和子系統(tǒng)。同時承接先進系統(tǒng)封裝（SiP系統(tǒng)級封裝）定制解決方案，為高端設備制造商提供核心競爭力的高性能、高質量產品。產品廣泛應用于廣播、通信、電臺、蜂窩無線、有線電視、衛(wèi)星通信、醫(yī)療設備、儀器測量等。
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