一、工作內(nèi)容:
1.崗位1:半導(dǎo)體晶體材料配料/封裝/脫堝:籽晶加工,下料,脫鍋,氫氧焊接封管,清洗開(kāi)管后的石英管。(長(zhǎng)白班)
2.崗位2:InP晶體生長(zhǎng),拆裝爐、加卸壓、升降溫;拆裝、分解爐芯;長(zhǎng)晶日常巡回確認(rèn)(長(zhǎng)白班)
3.崗位3:晶圓邊緣的倒角研磨,去除邊緣銳利棱角及損傷,防止碎片和顆粒污染。(需倒班)
4.崗位4:晶片解理,取樣腐蝕,霍爾測(cè)試,輸出檢測(cè)報(bào)告。(需倒班)
5.崗位5:操作內(nèi)圓鋸設(shè)備對(duì)晶棒進(jìn)行切割,監(jiān)控切割參數(shù)與精度,完成晶圓片產(chǎn)出及設(shè)備日常點(diǎn)檢維護(hù)。(需倒班)
6.崗位6:操作多線切割設(shè)備進(jìn)行高精度切割加工,監(jiān)控設(shè)備運(yùn)行,檢測(cè)并控制切割厚度與翹曲度。(需倒班)
7.崗位7:晶片上下蠟,配藥,晶片機(jī)械化學(xué)拋光設(shè)備操作。(需倒班)
二、崗位要求:
1.中專及以上學(xué)歷,20-35歲。
2.應(yīng)屆生亦可,有生產(chǎn)企業(yè)和制造業(yè)的工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先,有現(xiàn)場(chǎng)管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3.工作積極主動(dòng),盡心盡責(zé),有良好的溝通協(xié)調(diào)和解決問(wèn)題的能力,善于發(fā)現(xiàn)問(wèn)題并能提出有效的解決方案;
4.活潑、開(kāi)朗、有上進(jìn)心。
三、工作時(shí)間
1.8:00-17:00,五天8小時(shí),根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃安排加班/倒班,按規(guī)定支付加班費(fèi)/倒班費(fèi)/夜班津貼等;
2.中午60分鐘休息時(shí)間,提供餐補(bǔ);
3.按國(guó)家法定節(jié)假日安排放假,享有有薪年假等各種假期。
4.工資待遇:5k-8k
四、職位福利
五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、全勤獎(jiǎng)、交通補(bǔ)助、定期體檢、節(jié)日福利、周末雙休、住房補(bǔ)貼
期待你加入我們的團(tuán)隊(duì),一起拼搏成長(zhǎng),共筑美好的未來(lái)!
原標(biāo)題:《生產(chǎn)技術(shù)員(晶體生長(zhǎng)、晶圓加工)》