一、工作內(nèi)容:
1.崗位1:半導體晶體材料配料/封裝/脫堝:籽晶加工,下料,脫鍋,氫氧焊接封管,清洗開管后的石英管。(長白班)
2.崗位2:InP晶體生長,拆裝爐、加卸壓、升降溫;拆裝、分解爐芯;長晶日常巡回確認(長白班)
3.崗位3:晶圓邊緣的倒角研磨,去除邊緣銳利棱角及損傷,防止碎片和顆粒污染。(需倒班)
4.崗位4:晶片解理,取樣腐蝕,霍爾測試,輸出檢測報告。(需倒班)
5.崗位5:操作內(nèi)圓鋸設備對晶棒進行切割,監(jiān)控切割參數(shù)與精度,完成晶圓片產(chǎn)出及設備日常點檢維護。(需倒班)
6.崗位6:操作多線切割設備進行高精度切割加工,監(jiān)控設備運行,檢測并控制切割厚度與翹曲度。(需倒班)
7.崗位7:晶片上下蠟,配藥,晶片機械化學拋光設備操作。(需倒班)
二、崗位要求:
1.中專及以上學歷,20-35歲。
2.應屆生亦可,有生產(chǎn)企業(yè)和制造業(yè)的工作經(jīng)驗優(yōu)先,有現(xiàn)場管理經(jīng)驗者優(yōu)先;
3.工作積極主動,盡心盡責,有良好的溝通協(xié)調(diào)和解決問題的能力,善于發(fā)現(xiàn)問題并能提出有效的解決方案;
4.活潑、開朗、有上進心。
三、工作時間
1.8:00-17:00,五天8小時,根據(jù)生產(chǎn)計劃安排加班/倒班,按規(guī)定支付加班費/倒班費/夜班津貼等;
2.中午60分鐘休息時間,提供餐補;
3.按國家法定節(jié)假日安排放假,享有有薪年假等各種假期。
4.工資待遇:5k-8k
四、職位福利
五險一金、績效獎金、全勤獎、交通補助、定期體檢、節(jié)日福利、周末雙休、住房補貼
期待你加入我們的團隊,一起拼搏成長,共筑美好的未來!
原標題:《現(xiàn)場操作》