職位描述
封裝工藝研磨工藝光刻工藝工藝開發(fā)電子/半導體/集成電路
職責描述：
1.負責半導體制造工藝的開發(fā)、優(yōu)化和維護，包括但不限于外延、光刻、蝕刻、沉積、測試等工藝。
2.與設計工程師合作，確保工藝流程與產(chǎn)品設計的兼容性。
3.監(jiān)控和分析工藝參數(shù)，識別并解決工藝問題，提高產(chǎn)量和產(chǎn)品質量。
4.編寫和更新工藝文件，確保工藝流程的標準化和文檔化。
5.與設備供應商合作，進行設備選型、安裝和調試，確保設備滿足工藝要求。
6.參與新工藝技術的研究和開發(fā)，推動技術創(chuàng)新。
7.協(xié)助解決生產(chǎn)線上的工藝問題，提供技術支持和培訓。
8.跟蹤行業(yè)技術發(fā)展趨勢，評估和引入新技術。
任職要求：
1.本科及以上學歷，微電子、光學、物理、化學或相關專業(yè)。
2.3年以上半導體工藝相關工作經(jīng)驗，熟悉半導體制造流程和設備。
3.具備良好的分析和解決問題的能力，能夠獨立進行工藝優(yōu)化。
4.熟悉半導體材料和工藝理論，具備一定的實驗設計和數(shù)據(jù)分析能力。
5.良好的團隊合作精神和溝通能力，能夠與不同部門協(xié)作。
6.英語讀寫能力良好，能夠閱讀和理解專業(yè)英文文獻。
7.能夠適應快節(jié)奏的工作環(huán)境，具備一定的項目管理能力。
職位福利：五險一金、餐補、節(jié)日福利、周末雙休、定期體檢
工作地點
鶴壁淇濱區(qū)延河路201號仕佳光電子產(chǎn)業(yè)園
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職位發(fā)布者
曹晨/人力行政部經(jīng)理
昨日活躍立即溝通
河南仕佳光子科技股份有限公司河南仕佳光子科技股份有限公司為科創(chuàng)板上市企業(yè)（股票代碼：688313），公司聚焦光通信行業(yè)，主營業(yè)務覆蓋光芯片及器件、室內光纜、線纜材料三大板塊，主要產(chǎn)品包括PLC分路器芯片系列產(chǎn)品、AWG芯片系列產(chǎn)品、DFB激光器芯片系列產(chǎn)品、光纖連接器、室內光纜、線纜材料等。公司產(chǎn)品主要應用于骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)、光纖到戶、數(shù)據(jù)中心、4G/5G建設等，成功實現(xiàn)了PLC分路器芯片和AWG芯片的國產(chǎn)化和進口替代。仕佳公司系光通信行業(yè)內少數(shù)具備集成電路設計企業(yè)資質的企業(yè)。自設立以來，公司獨立承擔、牽頭主持或參與國家科技部863項目、國家重點研發(fā)項目、國家發(fā)改委專項等重大國家級科研攻關項目，設立了光電子集成技術國家地方聯(lián)合工程實驗室、河南省光電子技術院士工作站、博士后科研工作站、光電集成河南省工程實驗室、河南省光電子集成工程技術研究中心等研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化平臺。多年來，公司在諸多方面取得顯著成績：2016年，公司“光分路器及陣列波導光柵芯片設計及制備”獲河南省科學技術進步一等獎；2017年，公司“光網(wǎng)絡用光分路器芯片及陣列波導光柵芯片關鍵技術及產(chǎn)業(yè)化”獲國家科技進步二等獎，擁有專利100多項。公司以中科院半導體所技術專家團隊為核心，匯集了一批國內外的專家、學者，包括院士、研究員、博士等實力雄厚的技術團隊。公司愿與我們的業(yè)務伙伴一起，為全球通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出貢獻。
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