崗位職責(zé)
1.承擔(dān)科學(xué)級(jí)相機(jī)電子學(xué)硬件開發(fā)工作;
2.負(fù)責(zé)負(fù)責(zé)相機(jī)電子學(xué)產(chǎn)品共鞥定義及研發(fā)策劃,并負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)方案的編制;
3.編制新產(chǎn)品開發(fā)說(shuō)明書及相關(guān)文件,包括但不僅限于:技術(shù)圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;
4.協(xié)助產(chǎn)品研發(fā)的調(diào)試與測(cè)試的大綱的編制;
5.負(fù)責(zé)相機(jī)電子學(xué)系統(tǒng)的器件選型,原理設(shè)計(jì),PCB布板以及板級(jí)調(diào)試和測(cè)試。
崗位要求
1.電子類專業(yè),本科及以上學(xué)歷,3年以上產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2.熟悉原理圖和PCB設(shè)計(jì)工具,如Orcad,Allgero,DXP等;
3.具有硬件電路板設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4.熟悉高速數(shù)字電路布線規(guī)則,理解信號(hào)完整性,電磁干擾等原理和技術(shù);
5.有FPGA的使用經(jīng)驗(yàn)及單片機(jī)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;能獨(dú)立完成電路焊接和調(diào)試;
6.熟練閱讀英文版專業(yè)技術(shù)資料;
7.具有獨(dú)立的硬件設(shè)計(jì)能力,完成方案擬定,原理圖設(shè)計(jì)和PCB布局布線優(yōu)先。