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崗位職責：
1.產(chǎn)品需求理解與系統(tǒng)定義:深入理解產(chǎn)品需求，將其轉(zhuǎn)化為可執(zhí)行的系統(tǒng)級功能定義、性能指標和技術規(guī)范。
2.產(chǎn)品系統(tǒng)架構設計:主導或參與定義整個產(chǎn)品的系統(tǒng)架構，包括硬件、軟件、FPGA等各個模塊的功能劃分、接口設計、通信機制、數(shù)據(jù)流以及關鍵技術路線選型。
3.關鍵硬件模塊設計與實現(xiàn)： 承擔產(chǎn)品核心或關鍵硬件模塊的具體設計工作,包括原理圖設計、關鍵器件選型、指導PCB布局布線及評審等。
4.復雜系統(tǒng)問題分析與解決: 具備系統(tǒng)級思維和故障分析能力，能夠快速定位并解決涉及硬件、軟件、FPGA等多個技術層面的復雜問題。
5.創(chuàng)新技術研究與應用：關注行業(yè)前沿技術發(fā)展，主動研究并評估新技術、新器件在產(chǎn)品中的應用可行性，推動技術創(chuàng)新。
任職要求：
1.電子信息、通信工程、自動化等相關專業(yè)，碩士及以上學歷優(yōu)先。
2.具備8年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗，其中至少3年以上復雜電子產(chǎn)品或系統(tǒng)的研發(fā)與集成經(jīng)驗。具備從0到1或從概念到量產(chǎn)的完整產(chǎn)品開發(fā)周期經(jīng)驗者優(yōu)先。
3.精通數(shù)字電路、模擬電路、混合信號電路，能夠獨立承擔復雜硬件模塊（如處理器/FPGA/存儲器接口/高速接口/電源管理等）的原理圖設計和關鍵器件選型。
4.熟悉PCB設計基本原理、高速信號、電源完整性、EMI/EMC等，能指導PCB工程師完成設計。
5.掌握FPGA開發(fā)語言，深入理解軟件/FPGA開發(fā)流程和約束，能夠與軟件/FPGA工程師進行高效的技術對接與協(xié)同。
6.強烈的責任心、主動性和學習能力，能夠驅(qū)動技術方案的落地與團隊協(xié)作，適應快速變化的環(huán)境。