崗位職責：
一、生產(chǎn)系統(tǒng)優(yōu)化與效率提升
1. 負責全面分析、評估并優(yōu)化外延生產(chǎn)流程，運用價值流圖、工藝流程圖等IE工具，識別浪費并推動改進，實現(xiàn)流程標準化與精益化。
2. 主導生產(chǎn)線布局的規(guī)劃、設計與優(yōu)化，確保物流、人流、信息流高效順暢，最大限度減少搬運、等待和停滯。
3. 運用動作分析、時間研究（MOD/MTM等）方法，制定與維護標準工時、生產(chǎn)節(jié)拍，實現(xiàn)生產(chǎn)線平衡，消除瓶頸工序，提升整體設備利用率(OEE)及人員綜合效率。
二、產(chǎn)能規(guī)劃與瓶頸突破
1. 建立并動態(tài)維護精準的產(chǎn)能模型，為生產(chǎn)計劃、資源調(diào)配和投資決策提供可靠的數(shù)據(jù)依據(jù)。
2. 系統(tǒng)性識別、分析影響產(chǎn)能與效率的關鍵瓶頸（如設備、工藝、物料、人力等），并主導跨部門專項改進項目，實現(xiàn)產(chǎn)能突破。
3. 通過數(shù)據(jù)驅動分析，主導提升設備OEE的專項改進，重點聚焦于縮短換型時間、優(yōu)化工藝周期、降低故障率與性能損失。
三、質(zhì)量改善與工藝協(xié)同
1. 與質(zhì)量、工藝部門緊密協(xié)作，運用SPC、假設檢驗、DOE等工具，深入分析外延片良率損失的根本原因，并推動糾正與預防措施落地。
2. 從IE角度優(yōu)化質(zhì)量控制點與檢驗流程，通過防錯設計與標準作業(yè)，降低過程變異，提升產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性與一致性。
3. 參與新工藝、新產(chǎn)品的導入，從可制造性、可維護性及成本角度提出設計優(yōu)化建議，確保新產(chǎn)品快速實現(xiàn)高質(zhì)量、高效率的量產(chǎn)爬坡。
四、成本控制與效益分析
1. 深入分析制造成本結構，主導推動降低物料損耗、能源消耗、人工成本及質(zhì)量成本的改進項目。
2. 通過優(yōu)化人力配置、物料流和設備調(diào)度，提高各類資源的使用效率，持續(xù)降低單位生產(chǎn)成本。
3. 負責新設備、新技術及重大改進項目的投資回報分析，為公司的資本性支出提供精準的數(shù)據(jù)支持和可行性論證。
五、標準化與數(shù)字化建設
1. 建立并完善外延生產(chǎn)的標準作業(yè)體系，確保所有操作標準化、文件化，并具備可追溯性。
2. 主導或深度參與生產(chǎn)數(shù)字化項目（如MES、SCADA等系統(tǒng)的實施與優(yōu)化），推動生產(chǎn)數(shù)據(jù)的自動采集、可視化及深度分析，實現(xiàn)數(shù)據(jù)驅動的決策與管理。
任職要求：
1.學歷與專業(yè)：本科及以上學歷，工業(yè)工程、機械工程、電子工程、材料科學等相關專業(yè)。
2.工作經(jīng)驗：五年以上半導體制造業(yè)相關經(jīng)驗，有外延、晶圓制造或前道工藝半導體行業(yè)經(jīng)驗者優(yōu)先。
3.專業(yè)知識：
①精通工業(yè)工程核心方法論，如時間研究、動作分析、生產(chǎn)線平衡、價值流分析等。
②熟練掌握精益生產(chǎn)工具（5S, VSM, TPM, SMED, Kaizen等）及六西格瑪基礎工具（SPC, FMEA, 帕累托圖等）。
③熟悉OEE提升、產(chǎn)能建模、成本分析等專業(yè)領域。
4.項目能力：具備獨立主導和推進復雜改善項目的能力，擁有從問題識別、方案設計、實施落地到效果固化的完整項目成功經(jīng)驗。
5.核心技能：
①數(shù)據(jù)分析能力：熟練使用統(tǒng)計分析軟件，能熟練進行高級數(shù)據(jù)處理；具備通過數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)并解決問題的能力。
②溝通協(xié)調(diào)能力：出色的跨部門溝通、協(xié)調(diào)和推動能力，善于團隊合作，能夠有效影響他人。
③問題解決能力：結構化思維，邏輯清晰，能運用系統(tǒng)化方法解決生產(chǎn)中的實際問題。
6.語言與IT：
①英語CET-4及以上，能夠無障礙閱讀和理解英文技術資料與規(guī)范；
②熟練使用繪圖軟件者優(yōu)先。