工作內(nèi)容:
1. 根據(jù)產(chǎn)品需求,負(fù)責(zé)設(shè)備的開(kāi)發(fā)和優(yōu)化;
2. 針對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行功能改進(jìn),解決硬件兼容性、噪聲干擾、小信號(hào)放大、低功耗等問(wèn)題;
3. 主導(dǎo)電路設(shè)計(jì)(模擬/數(shù)字電路)、PCB布局、元器件選型及驗(yàn)證測(cè)試及問(wèn)題debug;
4. 負(fù)責(zé)對(duì)接結(jié)構(gòu)和工業(yè)設(shè)計(jì)、對(duì)產(chǎn)品堆疊有一定理解
崗位要求:
1、1-3年或以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程,清楚每個(gè)研發(fā)節(jié)點(diǎn)輸入輸出;
2、技術(shù)方案評(píng)估,新產(chǎn)品的硬件選型及導(dǎo)入。
3、掌握原理圖、PCB設(shè)計(jì)工具及完成項(xiàng)目的原理圖、PCB的設(shè)計(jì)、BOM資料制作評(píng)審。
4、具有獨(dú)立項(xiàng)目開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)能力及良好的電路分析和解決異常問(wèn)題的能力
5、熟練使用常見(jiàn)測(cè)試設(shè)備,包括示波器、頻譜分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等
6. 熟悉模擬電路設(shè)計(jì),包括開(kāi)關(guān)電源、LDO、運(yùn)算放大器、ADC/DAC;
7. 熟悉MCU/SOC等小系統(tǒng)、數(shù)字接口(例如I2C、SPI、CAN、Ethernet等)、防護(hù)電路等基本電路設(shè)計(jì);