崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的研發(fā),包括電路設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、產(chǎn)品測(cè)試以及故障排除。
2. 參與產(chǎn)品的功能開發(fā),確保產(chǎn)品滿足技術(shù)規(guī)格和性能要求。
3. 與團(tuán)隊(duì)成員緊密合作,確保項(xiàng)目按時(shí)交付。
4. 分析產(chǎn)品開發(fā)過程中的問題,提出改進(jìn)建議。
5. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的質(zhì)量控制,確保產(chǎn)品可靠性和質(zhì)量。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,專業(yè)不限于通信、電子、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、信息工程等相關(guān)專業(yè)。
2. 具備良好的數(shù)模混合電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),能夠獨(dú)立完成硬件電路設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)。
3. 對(duì)產(chǎn)品的EMC、可靠性有深入理解,能夠通過實(shí)際經(jīng)驗(yàn)分析產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。
4. 熟悉嵌入式硬件架構(gòu)和通用硬件接口,具備硬件調(diào)試能力。
5. 精通STM32/ARM各型號(hào)芯片性能,能夠根據(jù)產(chǎn)品需求選擇合適的芯片型號(hào)。
6. 具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力,能夠高效地與團(tuán)隊(duì)成員合作。
7. 有礦用產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)背景者優(yōu)先。
更高薪資面試。