崗位職責(zé) :
1. 戰(zhàn)略與目標(biāo),制定并落地 ,3 年商業(yè)計(jì)劃,對(duì)年度營(yíng)收、毛利、現(xiàn)金流負(fù)全責(zé)。
2. 產(chǎn)品與商業(yè)化 ,主導(dǎo)現(xiàn)有產(chǎn)品的市場(chǎng)驗(yàn)證、定價(jià)及 GTM 策略。
3. 銷售與渠道 ,搭建“直銷+渠道+生態(tài)”三位一體銷售體系,重點(diǎn)突破運(yùn)營(yíng)商、服務(wù)器廠商以及GPU廠商等相關(guān)行業(yè)。
4. 融資與資源 ,牽頭 Pre-A 輪融資 3000–5000 萬(wàn)元,維系政府、產(chǎn)業(yè)基金及大客戶高層關(guān)系。
5. 組織與流程 , 在 50 人以內(nèi)打造高效能團(tuán)隊(duì),完善研發(fā)、銷售、交付、財(cái)務(wù)流程及股權(quán)激勵(lì)機(jī)制。
6. 日常運(yùn)營(yíng) ,統(tǒng)籌預(yù)算、供應(yīng)鏈、法務(wù)及重大商務(wù)談判,保證公司高速且合規(guī)運(yùn)行。
任職要求 :
1. 本科及以上學(xué)歷,電子/微電子/通信/自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
2.有5 年以上 To B 軟硬件行業(yè)經(jīng)驗(yàn),其中至少 2 年擔(dān)任創(chuàng)業(yè)公司總監(jiān)及以上崗位。
3.親歷過(guò)“千萬(wàn)級(jí) → 億元級(jí)”營(yíng)收增長(zhǎng),熟悉芯片、服務(wù)器或互聯(lián)網(wǎng)任一垂直市場(chǎng)。
4. 具備銷售、產(chǎn)品、團(tuán)隊(duì)管理的復(fù)合能力,能在 30-50 人階段“既當(dāng)團(tuán)長(zhǎng)又當(dāng)特種兵”。
5.具備 30–50 人技術(shù)/銷售團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn),善于在資源有限環(huán)境下快速?zèng)Q策。
6.有融資或政府項(xiàng)目申報(bào)成功案例者優(yōu)先。
7.抗壓能力強(qiáng),可接受股權(quán)激勵(lì)與業(yè)績(jī)對(duì)賭。