崗位職責(zé)
1、新產(chǎn)品開發(fā),根據(jù)需求,給出合適的硬件解決方案;
2、進(jìn)行原理電路設(shè)計(jì),分析評(píng)估,繪制原理圖;
3、元器件選型及BOM整理;
4、PCB layout布局布線;
5、樣件功能性調(diào)試,軟硬件聯(lián)調(diào);
6、量產(chǎn)產(chǎn)品硬件維護(hù),根據(jù)客戶反饋進(jìn)行硬件升級(jí)迭代;
7、撰寫相關(guān)文檔及報(bào)告。
知識(shí)/技能要求
1、熟悉電路設(shè)計(jì)、PCB布板、電路調(diào)試,能熟練使用AD等電路設(shè)計(jì)軟件;
2、熟悉MCU/DSP, 模擬、數(shù)字、混合信號(hào)ASIC、HMOS/MOS/CMOS、ADC、DAC、電源管理及各種通信接口電路等;
3、熟練應(yīng)用常用電子元器件,熟練檢索各種元器件資料;
4、掌握常用的硬件設(shè)計(jì)工具、調(diào)試儀器儀表的使用方法;
5、熟悉嵌入式系統(tǒng)的硬件及軟件開發(fā)。