職位描述
封裝工藝芯片封裝QFNBGALGAFCBGAFCSiPFCLAG塑封電子/半導體/集成電路
【工作內(nèi)容】
- 負責Molding制程的工藝優(yōu)化與流程管理，提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量；
- 操作并維護FICO、TOWA等機臺設備，確保設備穩(wěn)定運行；
- 參與新產(chǎn)品導入（NPI）階段的制程驗證與優(yōu)化，推動產(chǎn)品順利量產(chǎn)；
- 編寫制程報告及異常分析報告，支持問題診斷與持續(xù)改進；
- 與客戶進行技術(shù)對接，協(xié)助解決現(xiàn)場問題，提升客戶滿意度。
【任職要求】
- ?？萍耙陨蠈W歷，機械工程、材料工程或相關專業(yè)；
- 5年以上Molding制程或相關工作經(jīng)驗，具備實際操作經(jīng)驗；
- 熟悉FICO、TOWA機臺設備的操作與維護；
- 具備良好的報告撰寫能力，有實際報告編寫經(jīng)驗；
- 有新產(chǎn)品導入（NPI）經(jīng)驗，熟悉從試產(chǎn)到量產(chǎn)的全流程；
- 具備良好的溝通能力，有客戶對接經(jīng)驗者優(yōu)先。
- 負責Molding制程的工藝優(yōu)化與流程管理，提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量；
- 操作并維護FICO、TOWA等機臺設備，確保設備穩(wěn)定運行；
- 參與新產(chǎn)品導入（NPI）階段的制程驗證與優(yōu)化，推動產(chǎn)品順利量產(chǎn)；
- 編寫制程報告及異常分析報告，支持問題診斷與持續(xù)改進；
- 與客戶進行技術(shù)對接，協(xié)助解決現(xiàn)場問題，提升客戶滿意度。
【任職要求】
- ?？萍耙陨蠈W歷，機械工程、材料工程或相關專業(yè)；
- 5年以上Molding制程或相關工作經(jīng)驗，具備實際操作經(jīng)驗；
- 熟悉FICO、TOWA機臺設備的操作與維護；
- 具備良好的報告撰寫能力，有實際報告編寫經(jīng)驗；
- 有新產(chǎn)品導入（NPI）經(jīng)驗，熟悉從試產(chǎn)到量產(chǎn)的全流程；
- 具備良好的溝通能力，有客戶對接經(jīng)驗者優(yōu)先。
工作地點
余姚市甬矽電子(寧波)股份有限公司
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職位發(fā)布者
鄭女士/HRBP
三日內(nèi)活躍立即溝通
甬矽電子(寧波)股份有限公司甬矽電子（寧波）股份有限公司成立于2017年11月，位于浙江省余姚市中意寧波生態(tài)園園區(qū)內(nèi)，地處長三角及浙江省內(nèi)最活躍的經(jīng)濟腹地前灣新區(qū)，作為浙江省重點智能制造項目，主要從事高端IC的封裝和測試，以智能手機、平板電腦、可穿戴電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居，數(shù)字電視、安防監(jiān)控、人工智能、網(wǎng)絡通訊、云計算、大數(shù)據(jù)處理及儲存等集成電路應用為主要目標市場。此項目占地總面積為126畝，計劃五年內(nèi)總投資約22億元人民幣，預計年營收規(guī)模約25億人民幣。公司從注冊成立到正式投產(chǎn)，僅僅用了不到半年的時間，不僅創(chuàng)造了項目爭速的“中意速度”，也創(chuàng)下了集成電路封測行業(yè)的“建廠奇跡”。公司飛速發(fā)展，一年內(nèi)已達千人規(guī)模，并以實現(xiàn)盈利，未來發(fā)展前景無限，現(xiàn)誠邀有志之士加盟，打造“中國芯”，團結(jié)協(xié)力共同鑄就中國半導體芯片產(chǎn)業(yè)之輝煌，將甬矽電子打造成為集成電路封測業(yè)界的后起之秀！
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