工作職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)半導(dǎo)體研發(fā)設(shè)備的安裝、調(diào)試、維護(hù)與故障排除,確保設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行(CMP、TF、ETCH、Lihto、DF、WET設(shè)備);
2. 制定設(shè)備維護(hù)計(jì)劃,優(yōu)化設(shè)備性能,提高生產(chǎn)效率;
3. 參與新設(shè)備的評(píng)估、驗(yàn)收及工藝適配工作;
4. 分析設(shè)備運(yùn)行數(shù)據(jù),提出改進(jìn)方案,降低設(shè)備故障率;
5. 配合工藝工程師優(yōu)化制程參數(shù),提升良品率;
6. 編寫設(shè)備操作規(guī)范、維護(hù)手冊(cè)及相關(guān)技術(shù)文檔;
7. 協(xié)助解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的設(shè)備異常問題。
任職資格:
1. 本科及以上學(xué)歷,至少3年以及上半導(dǎo)體設(shè)備(如光刻、刻蝕、薄膜沉積、檢測(cè)等)維護(hù)經(jīng)驗(yàn)(應(yīng)屆畢業(yè)生需具備相關(guān)實(shí)習(xí)或項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn));
2. 熟悉半導(dǎo)體設(shè)備原理及結(jié)構(gòu),具備故障診斷與維修能力;
3. 良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力,工作細(xì)致認(rèn)真,責(zé)任心強(qiáng),能適應(yīng)倒班或緊急加班需求;