崗位職責 :
1.負責 先進封裝產(chǎn)品(如bumping、fan-in/out package、TSV等)的質(zhì)量控制計劃制定,明確各工藝環(huán)節(jié)的關鍵質(zhì)量控制點、質(zhì)量標準與檢驗規(guī)范,確保先進封裝工藝的穩(wěn)定性和可靠性;
2.迅速響應先進封裝生產(chǎn)現(xiàn)場出現(xiàn)的質(zhì)量異常情況,組織相關技術人員進行原因分析,運用科學的質(zhì)量分析方法(如魚骨圖、5 Why 分析法、FMEA 等)深入挖掘問題根源,制定并實施有效的糾正措施,及時恢復生產(chǎn)秩序,減少因質(zhì)量問題導致的生產(chǎn)停滯與損失;
3.針對先進封裝工藝中的常見質(zhì)量問題(如 bump點虛焊、短路、偏移、翹曲等),牽頭開展質(zhì)量改進項目,聯(lián)合研發(fā)、工藝等部門,通過優(yōu)化工藝參數(shù)、改進設備性能、引入新材料與新方法等手段,持續(xù)提升先進封裝產(chǎn)品的質(zhì)量水平,降低生產(chǎn)成本;
4.對先進封裝相關原材料(如封裝基板、焊料、膠水等)及外包供應商進行質(zhì)量評估與管理,建立完善的供應商質(zhì)量考核指標體系,定期對外包供應商進行現(xiàn)場審核與質(zhì)量績效評估,確保外包供應商提供的原材料與外包加工服務符合公司的質(zhì)量要求。
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崗位要求 :
1.本科及以上學歷,微電子、電子信息工程、材料科學與工程、電子封裝技術等相關專業(yè)優(yōu)先考慮;
2.熟悉先進封裝工藝流程與技術特點,掌握相關的工藝原理、設備操作及質(zhì)量控制要點,具備一定的先進封裝工藝調(diào)試與優(yōu)化能力;
3.熟練掌握質(zhì)量管理體系(如 ISO9001、IATF16949 等)在先進封裝領域的應用,熟悉質(zhì)量工具(如 SPC、FMEA、PPAP 等)的使用方法,能夠運用質(zhì)量工具對先進封裝過程進行監(jiān)控、分析與改進,確保產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性和一致性;
4.具備出色的溝通協(xié)調(diào)能力,能夠與研發(fā)、工藝、生產(chǎn)等部門以及外包供應商進行有效溝通與協(xié)作,協(xié)調(diào)各方資源解決先進封裝過程中的質(zhì)量問題,推動質(zhì)量改進項目的順利實施;
5.具有較強的問題解決能力,面對復雜多變的先進封裝質(zhì)量問題,能夠迅速做出判斷,制定合理的解決方案,具備獨立解決實際問題的能力,確保產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)進度不受影響;
6.具備較強的責任心和團隊合作精神,能夠在高壓力環(huán)境下保持工作專注度與積極性,主動承擔工作責任,與團隊成員密切配合,共同應對先進封裝質(zhì)量領域的挑戰(zhàn),為公司的發(fā)展貢獻力量;
7.具有5年以上半導體先進封裝行業(yè)相關質(zhì)量工作經(jīng)驗,有先進封裝工藝質(zhì)量管控經(jīng)驗者優(yōu)先,具備在先進封裝工廠實際工作經(jīng)驗者更佳。