崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)服務(wù)器/臺式機系統(tǒng)及模組的散熱仿真分析(Flotherm/ICEFlow等工具);
2. 設(shè)計并執(zhí)行環(huán)境艙測試,完成仿真與實測數(shù)據(jù)對標(biāo),建立散熱性能數(shù)據(jù)庫,持續(xù)優(yōu)化仿真模型精度
3. 服務(wù)器/臺式機整機系統(tǒng)—模組散熱仿真及實際測試
4. 跟客戶一起,解決服務(wù)器/臺式機系統(tǒng)整機散熱問題及優(yōu)化
5. 散熱片、冷板、PCB埋銅等方案研究,解決PCB熱應(yīng)力問題。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,熱流/機械/電子信息/計算機應(yīng)用等相關(guān)專業(yè)
2. 5年以上電子設(shè)備散熱設(shè)計經(jīng)驗,具備服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心散熱設(shè)計經(jīng)驗
3. 熟練使用至少一種主流熱仿真軟件,熟悉JEDEC等熱測試標(biāo)準(zhǔn)
4. 服務(wù)器相關(guān)問題debug能力強,對硬件設(shè)計、結(jié)構(gòu)散熱、BIOS&BMC等熟悉
5. 熟悉System-Verilog語言,能獨立編寫CPLD或FPGA程序;
6. 具備出色的實驗設(shè)計與問題分析能力、跨團(tuán)隊協(xié)作與溝通能力。