崗位職責(zé):
1. 會(huì)議管理:協(xié)助負(fù)責(zé)項(xiàng)目日會(huì)、周會(huì)主持,跟蹤決議落地,推動(dòng)執(zhí)行閉環(huán),保障流程效率;
2. AR閉環(huán)追蹤:系統(tǒng)化記錄、分配、跟蹤AR,推動(dòng)問(wèn)題及時(shí)解決;
3. 項(xiàng)目管理系統(tǒng)維護(hù):管理核心項(xiàng)目管理工具(如PLM/PDMS/云文檔/多維表格),維護(hù)WBS(工作分解結(jié)構(gòu))及項(xiàng)目文檔體系(交付件),確保數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性與可追溯性;
4. TF管理:協(xié)助管理Task force專(zhuān)項(xiàng),協(xié)調(diào)團(tuán)隊(duì)溝通,推動(dòng)任務(wù)按計(jì)劃執(zhí)行,保障跨部門(mén)協(xié)作順暢;
5. 日常運(yùn)營(yíng)管理:支持項(xiàng)目進(jìn)度監(jiān)控、資源協(xié)調(diào)及基礎(chǔ)文檔標(biāo)準(zhǔn)化管理,輔助PM/PL完成項(xiàng)目交付,確保項(xiàng)目全流程順暢。
任職要求:
1.工作經(jīng)驗(yàn):2年以上半導(dǎo)體行業(yè)(芯片設(shè)計(jì)/晶圓廠(chǎng)/封測(cè)廠(chǎng))相關(guān)經(jīng)驗(yàn);
2.學(xué)歷:本科及以上學(xué)歷,理工科或管理類(lèi)專(zhuān)業(yè)優(yōu)先;
3.技能要求:熟悉項(xiàng)目管理工具,具備WBS、AR、TF管理經(jīng)驗(yàn);
4.軟技能與素養(yǎng): 良好的溝通協(xié)調(diào)能力,能高效推動(dòng)跨團(tuán)隊(duì)協(xié)作;學(xué)習(xí)能力強(qiáng),能快速適應(yīng)半導(dǎo)體行業(yè)流程;責(zé)任心強(qiáng),注重細(xì)節(jié),具備問(wèn)題解決能力。