崗位職責(zé):
1. 領(lǐng)導(dǎo)DRAM制程先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的RET解決方案路徑探索。
2. 維護(hù)和開發(fā)新配方,為apeout團(tuán)隊(duì)提供強(qiáng)大的OPC后解決方案。
3. 與布局、設(shè)備、集成團(tuán)隊(duì)就DFM/DTCO流程交付進(jìn)行對(duì)接。
4. 解決在線缺陷問題,并提供可能的RET/OPC支持。
5. 優(yōu)化RET/OPC流程,以提高TAT和效率
任職要求:
1. 物理科學(xué)、光學(xué)、電氣工程、化學(xué)工程、材料科學(xué)、數(shù)學(xué)等專業(yè)碩士學(xué)位優(yōu)先。
2. 2年以上OPC工具和平版印刷相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。
3. 具備較強(qiáng)的分析和解決問題的能力。
4. 強(qiáng)烈渴望并具備在新課題上開展工作的能力,以克服DRAM行業(yè)未來的平版印刷挑戰(zhàn)。
5. 優(yōu)先考慮有掩膜數(shù)據(jù)準(zhǔn)備、物理設(shè)計(jì)、RET、OPC、平版印刷及其他晶圓加工步驟相關(guān)背景的候選人。