職位描述
封裝工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)責(zé)任工序異常品的分析處理；產(chǎn)品良率的提升；及時處理生產(chǎn)過程工藝問題并逐步改善；
2、負(fù)責(zé)總結(jié)生產(chǎn)過程工藝問題并逐步改善；
3、負(fù)責(zé)中工序切筋成型站重大異常改善；
4、負(fù)責(zé)實(shí)施策劃和總結(jié)工藝方案，服務(wù)生產(chǎn)；
5、負(fù)責(zé)工序員工的培訓(xùn)，常用報(bào)告獨(dú)立編寫能力并作相應(yīng)的陳述。
素質(zhì)要求：
1、大專及以上學(xué)歷，電子、自動化類相關(guān)專業(yè)優(yōu)先；
2、5年以上半導(dǎo)體封裝工藝經(jīng)驗(yàn)，3年以上封裝切筋成型工序工藝經(jīng)驗(yàn)，熟悉生產(chǎn)工藝及相關(guān)設(shè)備；
3、熟悉使用常用辦公軟件、PPT，數(shù)據(jù)分析；熟悉各種測量儀器，儀表的使用等；
4、熟悉切筋成型站常見不良，封裝常見不良，并可以獨(dú)立分析與改善；
5、具有良好的制程工藝管理控制知識和能力，如SPC、QC手法及DOE等。
1、負(fù)責(zé)責(zé)任工序異常品的分析處理；產(chǎn)品良率的提升；及時處理生產(chǎn)過程工藝問題并逐步改善；
2、負(fù)責(zé)總結(jié)生產(chǎn)過程工藝問題并逐步改善；
3、負(fù)責(zé)中工序切筋成型站重大異常改善；
4、負(fù)責(zé)實(shí)施策劃和總結(jié)工藝方案，服務(wù)生產(chǎn)；
5、負(fù)責(zé)工序員工的培訓(xùn)，常用報(bào)告獨(dú)立編寫能力并作相應(yīng)的陳述。
素質(zhì)要求：
1、大專及以上學(xué)歷，電子、自動化類相關(guān)專業(yè)優(yōu)先；
2、5年以上半導(dǎo)體封裝工藝經(jīng)驗(yàn)，3年以上封裝切筋成型工序工藝經(jīng)驗(yàn)，熟悉生產(chǎn)工藝及相關(guān)設(shè)備；
3、熟悉使用常用辦公軟件、PPT，數(shù)據(jù)分析；熟悉各種測量儀器，儀表的使用等；
4、熟悉切筋成型站常見不良，封裝常見不良，并可以獨(dú)立分析與改善；
5、具有良好的制程工藝管理控制知識和能力，如SPC、QC手法及DOE等。
工作地點(diǎn)
濟(jì)寧曲阜市晶導(dǎo)微電子春秋東路166號
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職位發(fā)布者
李先生/招聘經(jīng)理
三日內(nèi)活躍立即溝通
山東晶導(dǎo)微電子股份有限公司山東晶導(dǎo)微電子股份有限公司是一家生產(chǎn)半導(dǎo)體分立器件、IC系統(tǒng)封裝的大型高科技企業(yè)，公司坐落于東方圣城-曲阜，注冊資金叁億陸仟壹佰伍拾肆萬元人民幣。廠區(qū)面積186畝，建筑面積6萬平方米，員工2100多人。主要產(chǎn)品為表面貼裝全系列二極管、整流橋、IC系統(tǒng)封裝。2020年4月公司5G應(yīng)用新型元器件項(xiàng)目正式開工，公司新增廠區(qū)面積236畝，擬建廠房面積15萬平方米。新廠區(qū)投入使用后，可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)5G應(yīng)用新型元器件400億只，新增銷售收入20多億元。公司擁有山東省企業(yè)技術(shù)中心、山東省工程實(shí)驗(yàn)室。同時獲得山東省首批瞪羚企業(yè)、山東省產(chǎn)學(xué)研合作創(chuàng)新示范企業(yè)、山東名牌產(chǎn)品、山東省企業(yè)上云標(biāo)桿企業(yè)、山東省第十四批“一企一技術(shù)”研發(fā)中心、山東省第八批省級“專精特新”企業(yè)、山東省泰山產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人才等一系列榮譽(yù)。
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