職位描述
芯片設計電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1. 基于verilog 完成高速ADC\DAC接口設計及調試驗證（LVDS/DDR)；
2．配合芯片設計團隊及硬件團隊完成JESD204B/C接口的驗證；
3．DDR3/4 FLASH等存儲器調試；
4．配合上位機完成ADC數(shù)據(jù)上傳PC,PC端對ADC/DAC寄存器進行配置（SPI接口)。
5. 有時鐘芯片（HMC7044)以及高速ADC(AD9208/AD9680)調試使用經(jīng)驗優(yōu)先
任職要求：
1. 大學本科以上學歷，計算機、通信、電子工程類專業(yè)；
2．三年以上FPGA設計經(jīng)驗，熟悉serdes高速接口設計；
3．熟練使用VIVADO ISE或者Quartus modelsim等綜合及仿真軟件；
4．熟悉JESD204B/C接口設計；
5. 基于XILLINX FPGA，能運用verilog獨立完成高速ADC\DAC接口設計及調試；
6. 能夠熟練使用各種實驗室儀器者優(yōu)先 。
工作地點
青羊區(qū)成都芯盟微科技有限公司
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成都芯盟微科技有限公司成都芯盟微科技有限公司創(chuàng)建于2012年，公司致力于用高可靠、高性能集成電路產(chǎn)品服務客戶，主要為科研院所提供集成電路產(chǎn)品，其中種類包括模擬/數(shù)字轉換器、DC/DC變換器、功率放大器、壓控振蕩器等，為客戶提供專業(yè)咨詢、設計、產(chǎn)品以及技術支持等一套完整的服務。公司遵循以人為本、技術創(chuàng)新、品質保障、服務及時的宗旨，堅持從客戶立場和應用需求出發(fā)，經(jīng)過近十年的發(fā)展壯大，現(xiàn)公司技術力量雄厚，裝備精良，檢測手段先進，現(xiàn)代化的管理體制，嚴格的質量保證體系，為生產(chǎn)品質優(yōu)良的集成電路產(chǎn)品打下了堅實基礎。展望未來，公司將結合國家軍民融合政策的大方向，加強研發(fā)投入，提高創(chuàng)新能力，一如既往的奮進不息，為鍛造中國集成電路的產(chǎn)業(yè)豐碑而永遠向前，朝著爭創(chuàng)國內集成電路行業(yè)一流企業(yè)的發(fā)展目標穩(wěn)健邁進。
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