職位描述:
1. 本崗位屬于12英寸工藝技術(shù)研發(fā)崗位(集中TCAD方向的研發(fā)崗位)。主要負(fù)責(zé)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究及開發(fā),與創(chuàng)新企業(yè)及高校研究所合作開展創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化驗(yàn)證及轉(zhuǎn)化。
2. 按照項(xiàng)目需求,完成器件和工藝制程的TCAD仿真優(yōu)化開發(fā),最終在研發(fā)生產(chǎn)線上實(shí)現(xiàn)預(yù)期器件結(jié)構(gòu)及電學(xué)性能,形成自主性研發(fā)成果。主要研究方向:邏輯器件及特色工藝(TFET/CIS/HV等)、新型存儲(chǔ)器集成工藝(RRAM/FeRAM等)、封裝工藝集成(3D/2.5D/Chiplet等)。
3. 與器件、制程整合、模組工藝部門合作,依托TCAD仿真,協(xié)助完成整個(gè)工藝的開發(fā)并實(shí)現(xiàn)器件的性能達(dá)標(biāo)。
4. 負(fù)責(zé)TCAD仿真平臺(tái)的日常維護(hù),依據(jù)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)及時(shí)更新校準(zhǔn)TCAD仿真平臺(tái)。
任職資格:
1.微電子、電子、物理、材料、化學(xué)、材料、計(jì)算機(jī)軟件等理工科專業(yè)
2.英語(yǔ)六級(jí)或以上;具有良好的聽(tīng)說(shuō)讀寫能力
3.熟練使用PPT, WORD, EXCEL等OFFICE軟件
4.有項(xiàng)目研發(fā)思維、創(chuàng)新精神;有責(zé)任心,團(tuán)隊(duì)合作精神
5.具有器件開發(fā)、集成電路工藝生產(chǎn)&研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
職位福利:五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、帶薪年假、房補(bǔ)、餐補(bǔ)、補(bǔ)充醫(yī)療保險(xiǎn)、定期體檢、節(jié)日福利