職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
1. 器件的模型模擬開發(fā)（TCAD仿真），通過文獻(xiàn)調(diào)研、合作研討等方式探索并制定關(guān)鍵器件技術(shù)的開發(fā)方案。
2. 設(shè)計針對器件結(jié)構(gòu)和工藝條件的TCAD仿真，實現(xiàn)器件性能提升和工藝條件優(yōu)化。
3. 基于完整的工藝流程、具體工藝條件、版圖、物理架構(gòu)來建立TCAD工藝仿真平臺；基于相應(yīng)的器件操作機(jī)理、電學(xué)測量條件建立TCAD器件仿真平臺；根據(jù)實驗數(shù)據(jù)進(jìn)行器件和工藝的TCAD模型校準(zhǔn)。
4. 與器件、制程整合、模組工藝部門合作，優(yōu)化改進(jìn)現(xiàn)有器件和工藝，研發(fā)新器件和新工藝。
5. 負(fù)責(zé)TCAD仿真平臺的日常維護(hù)。
6. 在項目研發(fā)過程中申請發(fā)明專利、編寫相關(guān)研發(fā)文檔。
2. 設(shè)計針對器件結(jié)構(gòu)和工藝條件的TCAD仿真，實現(xiàn)器件性能提升和工藝條件優(yōu)化。
3. 基于完整的工藝流程、具體工藝條件、版圖、物理架構(gòu)來建立TCAD工藝仿真平臺；基于相應(yīng)的器件操作機(jī)理、電學(xué)測量條件建立TCAD器件仿真平臺；根據(jù)實驗數(shù)據(jù)進(jìn)行器件和工藝的TCAD模型校準(zhǔn)。
4. 與器件、制程整合、模組工藝部門合作，優(yōu)化改進(jìn)現(xiàn)有器件和工藝，研發(fā)新器件和新工藝。
5. 負(fù)責(zé)TCAD仿真平臺的日常維護(hù)。
6. 在項目研發(fā)過程中申請發(fā)明專利、編寫相關(guān)研發(fā)文檔。
工作地點
北京大興區(qū)亦莊
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北方集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心（北京）有限公司，成立于2017年，致力于服務(wù)集成電路產(chǎn)業(yè)。主要業(yè)務(wù)版塊包括：技術(shù)服務(wù)，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，聚焦28納米及以上工藝技術(shù)，進(jìn)行國產(chǎn)設(shè)備、材料等技術(shù)驗證及相關(guān)服務(wù)；對小微設(shè)計公司提供流片方面的技術(shù)支持，圍繞28納米及以上工藝技術(shù)，協(xié)助多客戶合并多種產(chǎn)品流片的技術(shù)資料。產(chǎn)教融合，與高校院所開展產(chǎn)教融合，利用高校資源開展專業(yè)課程，結(jié)合驗證平臺開展實習(xí)實訓(xùn)。
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