1. 深入了解半導(dǎo)體FAB芯片生產(chǎn)流程,挖掘業(yè)務(wù)需求,負(fù)責(zé)芯片制造領(lǐng)域的 AI 產(chǎn)品規(guī)劃與設(shè)計(jì),整合廠內(nèi)用戶需求,結(jié)合AI前沿技術(shù),統(tǒng)籌規(guī)劃半導(dǎo)體FAB AI場(chǎng)景(比如:數(shù)據(jù)分析、工藝優(yōu)化、良率提升、設(shè)備監(jiān)控、故障預(yù)測(cè)等)落地。
2. 負(fù)責(zé)AI技術(shù)選型、預(yù)研及供應(yīng)商管理,輸出需求文檔、算法設(shè)計(jì)文檔及其他項(xiàng)目要求的技術(shù)文檔;并在廠內(nèi)用戶、數(shù)據(jù)團(tuán)隊(duì)、開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)、供應(yīng)商之間對(duì)齊需求,確保產(chǎn)品從需求分析、模型訓(xùn)練、上線優(yōu)化到效果監(jiān)控的全流程推進(jìn)。
3. 主導(dǎo) AI Agent 平臺(tái)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)選型,推動(dòng) LLM、RAG、Agent 在工程師工具中的集成與優(yōu)化。
4. 關(guān)注行業(yè)前沿技術(shù),持續(xù)跟蹤 AI 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的應(yīng)用趨勢(shì),推動(dòng)產(chǎn)品創(chuàng)新和迭代。
任職要求:
1. 學(xué)歷專業(yè)要求:碩博學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、人工智能、數(shù)學(xué)、統(tǒng)計(jì)學(xué)、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè);熟悉常見(jiàn)的機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)、優(yōu)化算法(如決策樹(shù)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、強(qiáng)化學(xué)習(xí)、遺傳算法等),具備扎實(shí)的數(shù)學(xué)功底;
2. 經(jīng)驗(yàn)要求:1 年以上大模型產(chǎn)品經(jīng)理經(jīng)驗(yàn),具備從 0 到 1 推動(dòng) AI 產(chǎn)品落地的能力。
3. 技術(shù)背景:理解 LLM(大語(yǔ)言模型)、RAG(檢索增強(qiáng)生成)、MLOps、NLP、CV 等 AI 技術(shù),能夠與數(shù)據(jù)團(tuán)隊(duì)、開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)、供應(yīng)商高效溝通。
4. 工具能力:熟悉大模型相關(guān)技術(shù),比如:LLM、Transformer、GPT、Diffusion等,了解prompt、SFT、RLHF、RAG、agent等相關(guān)知識(shí)。
5. 綜合能力:邏輯清晰,溝通能力強(qiáng),能夠跨團(tuán)隊(duì)協(xié)調(diào)資源,推動(dòng)復(fù)雜項(xiàng)目落地。
優(yōu)先條件
1. 有大模型微調(diào)、或者行業(yè)垂域模型預(yù)訓(xùn)練經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。
2. 在公司內(nèi)部負(fù)責(zé)過(guò)已有業(yè)務(wù)的Agent賦能經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3. 有芯片制造工廠(Fab)相關(guān) AI 產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4. 有智能制造,智慧工廠,智慧廠務(wù)等項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。