【崗位職責(zé)】
1.負(fù)責(zé)根據(jù)項目要求進(jìn)行硬件開發(fā),包括方案設(shè)計、器件選型、原理圖設(shè)計等,并對硬件相關(guān)設(shè)計質(zhì)量負(fù)責(zé);
2.編制與整理技術(shù)文檔、標(biāo)準(zhǔn)化資料、測試文檔、圖紙等開發(fā)文檔和技術(shù)文件;
3.負(fù)責(zé)指導(dǎo)、處理、解決生產(chǎn)中出現(xiàn)的問題以及相應(yīng)的技術(shù)升級和維護(hù);
4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件部分從立項到量產(chǎn)階段的技術(shù)跟進(jìn)與技術(shù)支持;
5.處理領(lǐng)導(dǎo)安排的其他事情。
【任職要求】
1.??萍耙陨蠈W(xué)歷,電子信息工程、電氣工程及其自動化、生物醫(yī)學(xué)工程等相關(guān)專業(yè);
2.五年以上硬件電路設(shè)計經(jīng)驗,熟悉電子元器件特性,熟悉EMC處理以及相關(guān)安規(guī)要求;
3.具有獨立研發(fā)產(chǎn)品的成功案例,如:200W-500W 雙管正激、半橋 、全橋等相關(guān)產(chǎn)品最佳;
4.設(shè)計過正激式、反激式開關(guān)電源,驅(qū)動大功率IGBT管;設(shè)計過單片機(jī)、FPGA等外圍硬件電路;
5.精通模擬電子,對模擬采樣回路能夠進(jìn)行熟練設(shè)計;
6.有良好的溝通能能力,能承受一定程度的工作壓力;
7.有醫(yī)療設(shè)備相關(guān)項目經(jīng)驗者優(yōu)先考慮。