工作職責(zé)
1.從0到1打造硬件產(chǎn)品:根據(jù)產(chǎn)品需求,獨(dú)立完成硬件方案選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局布線等;
2.動(dòng)手搭建可運(yùn)行原型:能使用現(xiàn)成成熟模塊快速組裝整機(jī),完成焊接、接線、結(jié)構(gòu)適配與功能驗(yàn)證;
3.負(fù)責(zé)硬件中的軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā),包括底層驅(qū)動(dòng)、通信協(xié)議、電源管理等,并解決調(diào)試中的關(guān)鍵問(wèn)題;
4.制定并執(zhí)行硬件調(diào)試、測(cè)試流程(功能、環(huán)境、可靠性)、安裝生產(chǎn),嚴(yán)格把控產(chǎn)品質(zhì)量;主導(dǎo)小批量試產(chǎn)與量產(chǎn)導(dǎo)入,對(duì)接元器件供應(yīng)商、PCB廠、SMT工廠,推動(dòng)成本優(yōu)化與交付落地;
5.持續(xù)改進(jìn)硬件方案,提升產(chǎn)品性能、穩(wěn)定性與可制造性;
6.撰寫(xiě)完整的技術(shù)文檔,包括硬件設(shè)計(jì)說(shuō)明、硬件零部件成本和清單、測(cè)試報(bào)告、建議及生產(chǎn)規(guī)范;
7.現(xiàn)場(chǎng)指導(dǎo)硬件產(chǎn)品安裝實(shí)施,推進(jìn)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化施工。
1.本科及以上學(xué)歷,電氣工程、電子信息、自動(dòng)化、機(jī)械電子或相關(guān)專業(yè);
2.1年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),具備至少1個(gè)完整硬件產(chǎn)品從概念到小批量/量產(chǎn)的成功落地經(jīng)驗(yàn);
3.精通模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì),熟悉常用接口(USB, I2C, SPI, UART, CAN, BLE/WiFi等)以及物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)通信協(xié)議,如TCP,MQTT;
4.熟練使用EDA常用工具,能獨(dú)立完成PCB設(shè)計(jì)以及審查PCB設(shè)計(jì)方案,提出優(yōu)化意見(jiàn);
5.動(dòng)手能力強(qiáng):能熟練焊接線路以及硬件調(diào)試工具調(diào)試硬件;有3D打印、結(jié)構(gòu)組裝或機(jī)電集成經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
6.熟悉嵌入式軟件開(kāi)發(fā)(C/C++、RTOS、裸機(jī)編程等),能配合或獨(dú)立完成底層驅(qū)動(dòng)與系統(tǒng)聯(lián)調(diào);
7.了解硬件供應(yīng)鏈,具備與供應(yīng)商溝通、打樣、試產(chǎn)的實(shí)際經(jīng)驗(yàn);
8.學(xué)習(xí)能力強(qiáng),責(zé)任心強(qiáng),抗壓能力好,具備優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)協(xié)作與獨(dú)立解決問(wèn)題的能力。