崗位職責:
1、負責全新電控平臺開發(fā),硬件原理圖、PCB Layout設計以及元器件設計選型;
2、負責編制項目開發(fā)計劃、技術文檔編制,推進項目開發(fā)進度及項目結(jié)項;
3、負責硬件關鍵波形測試,空調(diào)器可靠性測試 及EMC測試等;
4、標準電路設計以及標準修訂;
5、分析并解決項目過程中出現(xiàn)的技術難點,保證項目按時交付。
崗位要求:
1、統(tǒng)招本科以上學歷,電子/自動化/電氣類專業(yè),本科及以上學歷;
2、3年及以上空調(diào)外機控制器設計工作經(jīng)驗,有熱泵、多聯(lián)機、模塊機相關經(jīng)驗優(yōu)先;
3、熟練編制BOM清單,熟練應用AD09/PADS進行電路設計和PCB設計;
4、熟悉控制器生產(chǎn)流程及工藝要求;
5、具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力、思路清晰、積極主動、責任心強,敢于挑戰(zhàn),有一定的質(zhì)量意識,吃苦耐勞,能承受一定的壓力并具備良好的項目管理能力。
備注:可接受應屆生或經(jīng)驗淺的人員,薪資根據(jù)個人能力及經(jīng)驗調(diào)整。
職位福利:五險一金、員工旅游、餐補、帶薪年假、通訊補助、定期體檢、周末雙休