職位描述
離子注入工藝電子/半導體/集成電路
- 崗位職責：
- 負責半導體行業(yè)制造中離子注入工藝的開發(fā)、優(yōu)化及維護，確保工藝穩(wěn)定性和良率提升。
- 制定離子注入工藝參數（能量、劑量、角度等），完成DOE實驗設計并分析數據，解決工藝異常問題。
- 與設備工程師協作，完成離子注入機的日常維護、校準及故障排查，提高設備利用率。
- 參與新工藝、新材料的導入和驗證，支持客戶技術需求及量產轉移。
- 編寫工藝規(guī)范、操作指南及技術報告，確保符合ISO/TS16949等質量管理體系要求。
- 協同整合、光刻、刻蝕等團隊解決跨部門技術問題，推動工藝整合優(yōu)化。
- 跟蹤行業(yè)技術動態(tài)，提出工藝改進方案，降低生產成本并提升效率。
- 本科及以上學歷，微電子、材料科學、物理、化學工程或相關專業(yè)。
- 3年以上半導體離子注入工藝相關經驗。
- 熟悉主流離子注入設備（如Applied Materials, Axcelis等）及工藝原理。
- 有FinFET、GAA等先進制程經驗者優(yōu)先。
- 精通半導體摻雜工藝、缺陷分析及電性參數調試。
- 熟練使用SEM、TEM、SIMS等分析工具及數據分析軟件（JMP、Minitab等）。
- 具備扎實的問題解決能力（8D/FMEA）和實驗設計（DOE）經驗。
- 良好的英文讀寫能力，能閱讀技術文獻并與國際團隊溝通。
工作地點
無錫宜興市中環(huán)領先半導體科技股份有限公司
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天津中環(huán)領先材料技術有限公司
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職位發(fā)布者
翟女士/HR
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中環(huán)領先半導體科技股份有限公司
中環(huán)股份（國有單位）與無錫市政府、晶盛機電(上市企業(yè))簽署戰(zhàn)略合作協議，共同在無錫宜興市啟動建設集成電路用大硅片生產與制造項目，以市場需求為導向，規(guī)劃和分期建設，項目總投資約30億美元，一期投資約15億美元。中環(huán)股份是國家電子信息材料行業(yè)的排頭兵、引領者、依托硅材料的競爭優(yōu)勢，積極發(fā)揮產業(yè)鏈優(yōu)勢，通過不斷的技術創(chuàng)新，取得了一系列具有國際、國內領先水平的科技創(chuàng)新成果，為國家電子材料行業(yè)的整體進步及打破國外公司對于半導體材料行業(yè)高端產品核心技術、市場主導和壟斷作出了幾大的貢獻。新項目秉承“工業(yè)4.0”先進理念，將成為具有全球優(yōu)勢的硅片生產基地，對中環(huán)股份實施全國化產業(yè)布局、全球化商業(yè)布局具有重要意義。
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