職位描述
線切
1.負責(zé)線切生產(chǎn)機臺生產(chǎn)及工藝SOP撰寫及維護、工藝參數(shù)調(diào)試等工作； 2、負責(zé)機臺SPC及RFC建立及維護； 3、責(zé)機臺SPC OOC 及良率異常調(diào)查； 4、負責(zé)機臺FMEA建立； 5、負責(zé)機臺良率提升及品質(zhì)持續(xù)改善； 6、負責(zé)機臺產(chǎn)能提升； 7、負責(zé)機臺相關(guān)原物料的第二供應(yīng)商評估測試； 8、完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作任務(wù)
任職資格
1、 本科及以上學(xué)歷，材料、化學(xué)、機械等理工科專業(yè)畢業(yè) 2、 邏輯思維及學(xué)習(xí)能力強； 3、具備QC 7大手法、FMEA、8D等相關(guān) 技能； 4、 半導(dǎo)體、光伏等行業(yè)線切割4年以上工作經(jīng)驗
任職資格
1、 本科及以上學(xué)歷，材料、化學(xué)、機械等理工科專業(yè)畢業(yè) 2、 邏輯思維及學(xué)習(xí)能力強； 3、具備QC 7大手法、FMEA、8D等相關(guān) 技能； 4、 半導(dǎo)體、光伏等行業(yè)線切割4年以上工作經(jīng)驗
工作地點
賈汪區(qū)中環(huán)領(lǐng)先(徐州)半導(dǎo)體材料有限公司
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沈圓圓/人事經(jīng)理
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中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體科技股份有限公司
中環(huán)股份（國有單位）與無錫市政府、晶盛機電(上市企業(yè))簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同在無錫宜興市啟動建設(shè)集成電路用大硅片生產(chǎn)與制造項目，以市場需求為導(dǎo)向，規(guī)劃和分期建設(shè)，項目總投資約30億美元，一期投資約15億美元。中環(huán)股份是國家電子信息材料行業(yè)的排頭兵、引領(lǐng)者、依托硅材料的競爭優(yōu)勢，積極發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新，取得了一系列具有國際、國內(nèi)領(lǐng)先水平的科技創(chuàng)新成果，為國家電子材料行業(yè)的整體進步及打破國外公司對于半導(dǎo)體材料行業(yè)高端產(chǎn)品核心技術(shù)、市場主導(dǎo)和壟斷作出了幾大的貢獻。新項目秉承“工業(yè)4.0”先進理念，將成為具有全球優(yōu)勢的硅片生產(chǎn)基地，對中環(huán)股份實施全國化產(chǎn)業(yè)布局、全球化商業(yè)布局具有重要意義。
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