崗位職責(zé)
產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計:芯片的選型、原理圖設(shè)計
PCB設(shè)計、設(shè)計文檔編制配合樣機(jī)軟硬件調(diào)試,跟進(jìn)硬件標(biāo)準(zhǔn)EMC/EMI實驗生產(chǎn)相關(guān)文檔的編制參與小批量生產(chǎn)試制跟蹤行業(yè)相關(guān)技術(shù)積累和調(diào)研。
任職要求
1.本科以上學(xué)歷;
2.有醫(yī)療器械行業(yè)研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮;
3.精通數(shù)模電路,熟練使用 cadence設(shè)計原理圖以及多層板PCB繪制經(jīng)驗;
4.有一定的信號完整性經(jīng)驗,EMC解決方案經(jīng)驗;
5熟悉FPGA系統(tǒng)硬件設(shè)計,對系統(tǒng)架構(gòu)能有清晰的認(rèn)識;
6能獨立編寫產(chǎn)品開發(fā)概要設(shè)計,詳細(xì)設(shè)計,熟悉硬件調(diào)試方法及技巧,熟練使用儀器儀表;
7.較強(qiáng)的手動焊接、調(diào)試能力;
8.有成熟產(chǎn)品的經(jīng)驗和經(jīng)歷,解決問題的應(yīng)對能力;
9.有電刺激相關(guān)設(shè)備、醫(yī)用超聲或者超聲換能器相關(guān)設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先考慮。
職位福利:五險一金、節(jié)日福利、定期體檢、帶薪年假