1.崗位需求:
1、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn),包括產(chǎn)品方案、技術(shù)文檔、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)(高速總線)等;
2、負(fù)責(zé)處理項(xiàng)目中硬件方面的問(wèn)題,并組織問(wèn)題的分析、定位、攻關(guān);
3、 負(fù)責(zé)制定產(chǎn)品規(guī)格,對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品原理改進(jìn)及產(chǎn)品升級(jí)等;
4、參與硬件設(shè)備測(cè)試、調(diào)試、生產(chǎn)、維修等指導(dǎo)工作;
5、維護(hù)管理開(kāi)發(fā)的硬件,并做好產(chǎn)品開(kāi)發(fā)變更工作;
6、參與產(chǎn)品的測(cè)試、規(guī)劃、標(biāo)準(zhǔn)化制定、提供測(cè)試指導(dǎo);
7、參與產(chǎn)品的質(zhì)檢規(guī)范制作、跟蹤、管控、標(biāo)準(zhǔn)制定、指導(dǎo)經(jīng)手產(chǎn)品的質(zhì)檢工作;
8、擔(dān)任個(gè)別相關(guān)工作的項(xiàng)目經(jīng)理。
2.任職條件:
專業(yè)要求:電子、通信、自動(dòng)化、測(cè)控技術(shù)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
1、熟練應(yīng)用嵌入式芯片及STM單片機(jī)研發(fā),具有豐富的單片機(jī)周邊器件及電力電子器件的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn);
2、精通模擬電路或數(shù)字電路設(shè)計(jì),熟練使用PCB設(shè)計(jì)軟件,獨(dú)立完成PCB電路設(shè)計(jì)及硬件調(diào)試,有多層板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
3、熟練應(yīng)用C語(yǔ)言編程,熟悉C語(yǔ)言硬件操作;
4、精通(MCU/ARM方向)硬件電路設(shè)計(jì),有電機(jī)控制項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
5、有較強(qiáng)的溝通能力,能夠獨(dú)立與客戶進(jìn)行項(xiàng)目的技術(shù)對(duì)接。
職位福利:交通補(bǔ)助、餐補(bǔ)、五險(xiǎn)一金、年底雙薪、帶薪年假、定期體檢、員工旅游