硬性指標(biāo),量產(chǎn)能力優(yōu)先
1. 專業(yè)背景:
電子工程、自動(dòng)化、機(jī)械工程(懂結(jié)構(gòu)工藝)本科及以上。
5年以上消費(fèi)電子/智能硬件行業(yè)經(jīng)驗(yàn),其中至少3年專注量產(chǎn)管理。
2. 核心能力認(rèn)證:
主導(dǎo)過≥2款產(chǎn)品的成功量產(chǎn)爬坡。
深度代工廠(OEM/ODM)合作經(jīng)驗(yàn):
熟悉工廠生產(chǎn)流程(SMT、組裝、測(cè)試、包裝)。
能獨(dú)立駐廠跟進(jìn)生產(chǎn)、解決突發(fā)問題。
有與國(guó)內(nèi)主流消費(fèi)電子代工廠合作經(jīng)歷者優(yōu)先。
供應(yīng)鏈危機(jī)處理能力
*有解決過重大量產(chǎn)事故(如停線、批量召回)的實(shí)戰(zhàn)案例。
*熟悉供應(yīng)鏈備料策略(安全庫存、MOQ管理)。
質(zhì)量工具精通:
熟練運(yùn)用8D報(bào)告、FMEA、CPK、GR&R等工具推動(dòng)問題閉環(huán)。
3. 技術(shù)理解深度:
*能看懂PCB設(shè)計(jì)、BOM清單、裝配圖,理解硬件故障的根本原因(非要求設(shè)計(jì),但需懂原理)。
熟悉關(guān)鍵量產(chǎn)工藝風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)(如焊接虛焊、ESD損傷、結(jié)構(gòu)干涉、射頻性能漂移)。
加分項(xiàng)
有安卓智能硬件(中控屏/手機(jī)/平板)量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),熟悉MTK平臺(tái)。
有遙控器類產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)(熟悉RF射頻測(cè)試、電池可靠性)。
* 具備成本分析能力,參與過VAVE項(xiàng)目。
*熟悉海外客戶定制項(xiàng)目(如CE/FCC認(rèn)證)