崗位職責(zé):
1.從事ARM處理器平臺(tái)單板開發(fā)以及MCU板開發(fā),獨(dú)立完成原理圖以及PCB設(shè)計(jì)
2.負(fù)責(zé)制定調(diào)試、測(cè)試、生產(chǎn)測(cè)試方案,確保硬件調(diào)試驗(yàn)證輸出質(zhì)量
3.輸出開發(fā)階段板卡相關(guān)的DHF文檔以及轉(zhuǎn)產(chǎn)所需的DMR文檔,確保開發(fā)過程合規(guī)
4.完成產(chǎn)品安規(guī)、EMC測(cè)試以及整改工作,具備解決EMC問題的能力
5.完成上級(jí)安排的其他任務(wù)
任職要求:
1、醫(yī)療行業(yè)背景優(yōu)先,微電子/電子科學(xué)與技術(shù)/電路與系統(tǒng)等專業(yè),至少四年以上工作經(jīng)驗(yàn)
2、數(shù)量掌握EDA設(shè)計(jì)軟件,完成原理圖、pcb設(shè)計(jì)
3、熟悉硬件開發(fā)流程、熟悉常用的開發(fā)工具,有ARM平臺(tái)嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),獨(dú)立完成方案框架設(shè)計(jì),元器件選型;
4、熟悉嵌入式硬件架構(gòu)以及通用硬件接口(RAM,CAN、UART,SPI,EDP,mipi等)
5、具有良好的職業(yè)操守和溝通協(xié)調(diào)能力,責(zé)任心強(qiáng),工作細(xì)致認(rèn)真
職位福利:五險(xiǎn)一金、餐補(bǔ)、績(jī)效獎(jiǎng)金、彈性工作