工作內(nèi)容
1. 負(fù)責(zé) BMS 項(xiàng)目的方案設(shè)計(jì)及技術(shù)支持;
2. 開(kāi)發(fā)工作包括 原理圖設(shè)計(jì)、Layout設(shè)計(jì)、物料選型、樣板焊接調(diào)試;
2. 編寫(xiě)各種技術(shù)文檔及說(shuō)明資料;
3. 與客戶(hù)溝通具體項(xiàng)目應(yīng)用及技術(shù)可靠性。
職位要求
1. 本科以上學(xué)歷(電子,自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)),2年以上BMS實(shí)際開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2. 熟悉使用OFFICE等辦公軟件;
3. 精通至少一種32bit MCU的開(kāi)發(fā),能夠熟練閱讀相關(guān)英文技術(shù)資料及應(yīng)用規(guī)格書(shū)進(jìn)行開(kāi)發(fā);
4. 熟悉I2C、SPI、RS232、RS485、CAN等通信技術(shù)及工作原理與接口開(kāi)發(fā);
5. 具備模擬電路開(kāi)發(fā)能力,了解常用模擬\數(shù)字電路的工作原理、參數(shù)計(jì)算及設(shè)計(jì)優(yōu)化方法;
6. 對(duì)MCU及MOS管的選型需要非常熟悉;
7. 熟悉常用原理圖設(shè)計(jì)工具軟件的使用(AD、Candence、PADS或立創(chuàng)EDA等任意一種);
8. 熟練掌握實(shí)驗(yàn)室工具儀器的操作,能手工焊接電路板;
9. 要求有較強(qiáng)的邏輯思維及排錯(cuò)能力,語(yǔ)言表達(dá)清晰,具備自主學(xué)習(xí)新技術(shù)的能力。