崗位職責:
1、構建硬件各產品自動化測試體系,實現各電子模塊,整機電子性能的綜合自動化檢測;
2、完成 “硬件 + 軟件” 一體化測試系統搭建:包括測試系統設計、儀器選型與組網、軟件腳本開發(fā)與集成;
3、與軟件協定測試接口規(guī)范,確保測試工作的延續(xù)性;
4、協同各開發(fā)工程師,制定壓力測試方案,解決小概率問題復現,可靠性;
5、完成上級安排的其他工作任務。
任職要求:
1、掌握模擬電路(放大電路、濾波電路、電源電路)、數字電路(邏輯門、時序電路、總線接口)原理,能看懂模塊原理圖(Schematic)和 PCB 布局;
2、熟悉常見電子元器件(電阻、電容、電感、芯片、傳感器、連接器)的特性與測試指標(如精度、溫漂、耐壓值、響應速度;
3、能根據模塊規(guī)格書(Datasheet)或需求文檔,拆解測試點,設計覆蓋 “功能、性能、可靠性、異常場景” 的測試方案;
4、掌握用例設計方法:黑盒測試(等價類劃分、邊界值分析)、白盒測試(針對模塊內部邏輯,需結合代碼或原理圖),確保用例的完整性與有效性。
5、要求精通Python,C/C++、LabVIEW 等編程語言;
6、熟悉各類電子儀器使用,熟悉其接口語言;
7、5年以上實際開發(fā)經驗;
8、有團隊搭建或者電子模塊測試體系構建經歷的優(yōu)先。