崗位屬于有源產(chǎn)品部門,偏前端設(shè)計(jì)和工藝優(yōu)化,同時(shí)也負(fù)責(zé)量產(chǎn)后的改進(jìn)建議工作。
崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)模組封裝工序工藝管理(Die Bond\Wire Bond);
2、負(fù)責(zé)模組新產(chǎn)品工藝開發(fā)及量產(chǎn)導(dǎo)入產(chǎn)線,協(xié)助模組封裝材料的降本工作;
3、負(fù)責(zé)模組工藝技術(shù)文件編制及培訓(xùn);
4、負(fù)責(zé)封裝工藝類工裝設(shè)計(jì)開發(fā);
5、協(xié)助客戶異常反饋處理
任職要求:
1、本科學(xué)歷,3年及以上工作經(jīng)驗(yàn),電氣自動(dòng)化、微電子、材料相關(guān)專業(yè),;
2、有責(zé)任心和事業(yè)心,團(tuán)隊(duì)意識(shí)強(qiáng)
4、熟悉模塊,電子封裝相關(guān)工藝背景。
13薪+1-3個(gè)月年終獎(jiǎng)+五險(xiǎn)一金全額繳納+年假15天+免費(fèi)停車位+法定節(jié)假日+餐補(bǔ)(有工作餐,可使用餐補(bǔ)在食堂就餐)