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招聘說明： 主要包含SiC或GaN新材料的模塊或器件設計 崗位職責： 1. 負責功率半導體分立器件、功率模塊產品的研發(fā)設計工作，確保產品性能滿足市場需求和行業(yè)標準。 2. 參與產品從概念到量產的全過程，包括但不限于設計、測試、驗證、優(yōu)化和文檔編制。 3. 與跨部門團隊合作，確保產品設計與制造流程的無縫對接，解決生產過程中的技術問題。 4. 跟蹤行業(yè)技術動態(tài)，持續(xù)改進產品設計，提升產品競爭力。 6. 參與制定產品開發(fā)計劃和項目管理，確保項目按時按質完成。 崗位要求： 1. 碩士及以上學歷，電子工程、微電子、半導體物理或相關專業(yè)背景。 3. 3年以上SiC、GaN新材料模塊設計經驗，有功率半導體產品設計經驗，熟悉功率半導體器件的工作原理和應用領域。 4. 熟悉半導體工藝流程，包括但不限于光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、退火等。 5. 具備良好的溝通協(xié)調能力和團隊合作精神，能夠與不同部門有效溝通和協(xié)作。 6. 具備較強的學習能力和問題解決能力，能夠快速適應新技術和新環(huán)境。 7. 有責任心和創(chuàng)新意識，能夠為公司產品創(chuàng)新和市場競爭力提升做出貢獻。 8. 了解第三代半導體材料（SiC、GaN）的物理特性及其在功率半導體器件中的應用。