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崗位職責：
2 負責半導體設備的電氣及硬件板卡集成工藝設計，集成工藝評審；
2 負責電氣、硬件板卡工藝標準、電氣裝配作業(yè)指導書、工藝流程圖、檢驗標準等技術文件的撰寫；
2 負責半導體設備電氣元器件生產(chǎn)BOM制作，電氣現(xiàn)場集成裝配與測試，進行過程記錄和問題分析；
2 負責半導體設備板卡元器件生產(chǎn)BOM制作，板卡現(xiàn)場集成焊接與測試，進行過程記錄和問題分析；
2 負責完成電氣、硬件板卡集成文檔的優(yōu)化升級與維護。
任職要求：
2 電氣工程、控制科學與工程、自動化、檢測技術與自動化裝置等相關專業(yè)；
2 本科及以上學歷，具備3年以上的電氣設計或硬件板卡設計相關工作經(jīng)驗；
2 熟練使用EPlan、CAD等設計軟件及Visio、Office等設計、辦公軟件；
2 具備良好的問題分析、溝通協(xié)調及解決問題能力，團隊協(xié)作性好；
2 具有半導體設備設計，制造行業(yè)NPI工作經(jīng)驗者優(yōu)先