崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)制定首件樣品驗(yàn)證測(cè)試實(shí)施方案;
2、負(fù)責(zé)測(cè)試板硬件原理圖設(shè)計(jì)及PCB繪制;
3、負(fù)責(zé)首件測(cè)試程序編寫;
4、負(fù)責(zé)首件產(chǎn)品電特性,功能及性能測(cè)試;
5、負(fù)責(zé)首件測(cè)試數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析,測(cè)試報(bào)告編寫;
6、配合研發(fā)定位芯片異常BUG;
7、配合研發(fā)部預(yù)研測(cè)試。
崗位要求:
1、微電子、電子工程等專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2、3年及以上IC測(cè)試經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉掌握DSP或MCU結(jié)構(gòu)及工作原理及C編程及匯編編程;
4、熟悉Cadence原理圖及PCB繪制。
職位福利:五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、帶薪年假、彈性工作、定期體檢、員工旅游、節(jié)日福利、每年多次調(diào)薪