職位描述
光刻工藝外延工藝蝕刻工藝鍍膜工藝清洗工藝研磨工藝金屬工藝電鍍工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
GaN、GaAs外延、光刻、清洗、減薄、蒸發(fā)刻蝕工藝
崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)新項目、新工藝的風(fēng)險分析與評審
2、負(fù)責(zé)kickoff會議管理，負(fù)責(zé)PRS管理
3、負(fù)責(zé)新工藝的開發(fā)
4、負(fù)責(zé)相關(guān)文件的建立和維護(hù)
5、協(xié)助新品研發(fā)和導(dǎo)入過程
6、負(fù)責(zé)人員的上崗考核和工藝培訓(xùn)
崗位要求
1、本科或以上，半導(dǎo)體物理、電子或材料化學(xué)類，英語四級以上，3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗
工作地點
福建省廈門市海滄區(qū)角嵩路輔路與錦里中路交叉口東北220米
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職位發(fā)布者
武正榮/人事經(jīng)理
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廈門士蘭集科微電子有限公司
士蘭集科是廈門士蘭集科微電子有限公司旗下品牌。廈門士蘭集科微電子有限公司成立于2018年2月1日，是廈門市、廈門海滄區(qū)人民政府引進(jìn)，與杭州士蘭微電子股份有限公司共同投資建設(shè)在廈門市海滄區(qū)的12吋特色工藝芯片項目。杭州士蘭微電子股份有限公司（股票代碼600460）成立于1997年10月，總部在杭州，是第一家在中國境內(nèi)上市的集成電路芯片設(shè)計企業(yè)，經(jīng)過二十余年的發(fā)展，士蘭微電子已發(fā)展成為國內(nèi)規(guī)模最大的集成電路芯片設(shè)計與制造一體（IDM）的企業(yè)之一。公司注重研發(fā)的投入和技術(shù)的積累，現(xiàn)已擁有國內(nèi)一流的設(shè)計研發(fā)團(tuán)隊和國家級博士后科研工作站，擁有集成電路芯片設(shè)計研發(fā)人員500余人，芯片工藝、封裝技術(shù)、測試技術(shù)研發(fā)隊伍等超過2700人，研發(fā)隊伍中擁有博士、碩士超過400人，現(xiàn)有中外員工8000余人，年產(chǎn)值規(guī)模超93億。廈門士蘭集科微電子有限公司是以功率半導(dǎo)體芯片、MEMS傳感器為主要產(chǎn)品的12吋集成電路制造生產(chǎn)線項目，總投資為170億元人民幣。該項目被列為2019年度福建省“重中之重”項目，已于2020年四季度正式通線投產(chǎn)。
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