崗位職責:
1、為半導體設備提供高階備件技術支持,解決客戶現(xiàn)場復雜備件技術問題;
2、主導或參與備件研發(fā)、優(yōu)化與二次開發(fā),提升備件性能與壽命;
3、負責備件失效分析、根因定位及維修方案制定,推動閉環(huán)改進;
4、跟蹤并分析半導體備件市場動態(tài),支持備件選型與替代方案評估;
5、撰寫技術文檔(如維修手冊、故障案例庫、FAQ),建立并維護知識庫;
6、協(xié)同銷售、質量、供應鏈等部門,提供技術咨詢與培訓支持;
7、參與客戶技術交流,提升客戶滿意度與備件復購率;
8、完成上級交辦的其他技術任務。
任職要求:
教育背景:
本科及以上學歷,機械、電子、材料、物理等理工科相關專業(yè)優(yōu)先;
工作經(jīng)驗:
3年以上半導體設備備件技術支持、研發(fā)或維修相關經(jīng)驗;
熟悉半導體設備結構及關鍵備件工作原理,具備實際拆解/維修經(jīng)驗;
有備件二次開發(fā)或失效分析項目經(jīng)驗者優(yōu)先;
專業(yè)技能:
精通半導體備件技術,熟悉主流設備廠商(如AMAT、Lam、TEL、ASML等)備件者優(yōu)先;
具備良好的英文讀寫能力,能閱讀并撰寫英文技術資料;
熟練使用辦公軟件及機械/電子繪圖工具(如AutoCAD、SolidWorks、Altium等)者優(yōu)先;
綜合素質:
性格沉穩(wěn)、細心、耐心,具備強烈責任心與團隊協(xié)作精神;
學習能力強,邏輯清晰,具備良好的問題分析與解決能力;
具備較強的組織策劃與跨部門溝通能力;