職位描述
熱仿真力學仿真
崗位職責:
1. 負責多物理場仿真建模與分析，涉及應力、熱、流體、電磁等多種物理場的耦合仿真。
2. 開展產品設計和工程分析，提供基于仿真結果的技術支持、風險評估、失效改進。
3. 與研發(fā)團隊合作，推動仿真工具和技術在產品開發(fā)中的應用，確保仿真結果與實際測試數(shù)據的一致性。
4. 根據項目需求，制定仿真方案，進行參數(shù)調優(yōu)，確保仿真精度與效率。
5. 持續(xù)跟蹤多物理場仿真領域的技術進展，優(yōu)化仿真方法與流程。
6. 根據產品驗證結果建立仿真卡控標準。
任職要求:
1. 精通多物理場仿真軟件，如ANSYS、COMSOL、Abaqus、moldex3D等。
2. 熟悉應力分析、熱分析、流體力學、電磁場等物理場的耦合仿真技術。
3. 具有扎實的材料、力學、熱、電磁場等理論基礎。
4. 具有一定的編程能力（如Python、C++、matlab等）以支持仿真自動化與自定義模塊開發(fā)。
5. 有復雜系統(tǒng)仿真和優(yōu)化項目經驗，能夠根據需求進行方案設計和仿真參數(shù)調優(yōu)。
6. 熟悉wafer流片、封裝、可靠性測試等工藝和測試流程。
7. 分析能力：具備較強的數(shù)學和物理分析能力，能夠針對仿真結果進行深度分析與判斷，能夠發(fā)現(xiàn)實驗數(shù)據的內部規(guī)律。
8. 團隊合作與溝通能力：良好的團隊合作精神，能夠與不同職能部門（如硬件設計、測試、研發(fā)等）緊密合作。
9. 其他：有半導體、電子設備、汽車等行業(yè)的多物理場仿真經驗者優(yōu)先
工作地點
濱湖區(qū)無錫國家集成電路設計中心
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卓勝微
江蘇卓勝微電子股份有限公司成立于2012年8月10日，于2019年6月18日在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市，股票簡稱：卓勝微，股票代碼：300782。公司專注于射頻前端芯片領域的研究、開發(fā)與銷售，主要向市場提供射頻開關、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器等射頻前端芯片，同時公司還對外提供低功耗藍牙微控制器芯片。公司在上海、深圳、成都、重慶、美國、韓國均有研發(fā)或銷售中心，形成了高效的業(yè)務協(xié)同網絡。憑借卓越的科研技術、優(yōu)質的產品和高效完善的服務，公司逐漸發(fā)展成為一家國內領先的射頻器件及無線連接芯片設計公司，在國內外積累了良好的品牌認知和豐富的客戶資源，并得到了客戶的廣泛認可。公司射頻前端芯片產品主要應用于三星、小米、vivo、OPPO等移動智能終端廠商的產品。公司低功耗藍牙產品主要應用于智能家居、可穿戴設備等移動智能終端設備和產品。經過多年在射頻前端應用領域的深耕與積累，公司建立了一支穩(wěn)定高效、自主創(chuàng)新、擁有成熟完善管理體系的專業(yè)團隊，涵蓋了技術研發(fā)、市場銷售、生產運營、品質管理、財務管理等各個方面，以公司創(chuàng)始人為核心的技術團隊均于國內外一流大學或研究所取得博士或碩士學位，并曾供職國內外知名的芯片設計廠商，具備優(yōu)秀的技術能力和豐富的產品開發(fā)經驗，同時也吸引了全國各地優(yōu)秀高校學子的加盟。公司堅持“以技術創(chuàng)新為動力，以滿足客戶需求為目標”的宗旨，致力于建設射頻領域全球領先的技術平臺，不斷進行用戶需求調研、技術研發(fā)，拓展產品覆蓋范圍與應用領域，持續(xù)加強供應鏈管理提高產品競爭力，提高產品的市場占有率，旨在成為國內外射頻領域領導企業(yè)，為主流移動智能終端廠商提供全方位射頻解決方案。在物聯(lián)網應用領域，公司基于現(xiàn)有低功耗藍牙微控制器芯片產品，進一步完善產品線，覆蓋各種物聯(lián)網技術應用場景。請應聘者將中英文簡歷等相關資料e-mail至本公司，初審合格后，將以書面或電話形式通知面試。 website:www.maxscend.com e-mail：zshr@maxscend.com
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