崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)與SiPM/APD/SPAD相關(guān)模塊產(chǎn)品的硬件部分開發(fā)；
2、根據(jù)指標(biāo)要求設(shè)計(jì)系統(tǒng)方案，完成模塊子電路的設(shè)計(jì)、仿真和版圖繪制；
3、編寫硬件相關(guān)技術(shù)文檔，包括設(shè)計(jì)方案、測試報(bào)告等；
3、配合軟件工程師進(jìn)行系統(tǒng)集成測試，確保硬件與軟件協(xié)同工作無誤。
任職要求：
1、 電子信息工程、通訊或電氣工程等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，碩士優(yōu)先，3年以上產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
2、 具有扎實(shí)的數(shù)字、模擬電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，熟練運(yùn)用Altium Designer、Cadence OrCAD等主流EDA設(shè)計(jì)工具。
3、 熟悉使用LTSpice、PSpice或Spectre等電路仿真軟件；
4、 有SiPM、APD或PMT電路設(shè)計(jì)，或輻射探測相關(guān)模塊設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
5、 有FPGA、MCU及C++、Python設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
6、 自驅(qū)力強(qiáng)，獨(dú)立思考和解決問題能力強(qiáng)，具有團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)和良好的溝通表達(dá)能力。