崗位詳情:
1、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn),包含原理圖設(shè)計(jì)、PCB layout、器件選型和設(shè)計(jì)文檔編寫(xiě);
2、負(fù)責(zé)硬件調(diào)試、軟硬件聯(lián)調(diào)、故障排查和問(wèn)題解決;
3、參與系統(tǒng)移植及硬件驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)調(diào)試;
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的升級(jí)優(yōu)化,完善和改進(jìn);
5、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的客戶需求對(duì)接和現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)支持;
6、指導(dǎo)其他工程師開(kāi)展相關(guān)的工作;
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電氣/電子/自動(dòng)化/計(jì)算機(jī)/通信及相關(guān)專(zhuān)業(yè),5年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程,有開(kāi)發(fā)SDRAM等高速存儲(chǔ)器電路相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,熟練使用Cadence或Mentor等PCB CAD設(shè)計(jì)工具;
3、精通瑞芯微、TI、全志、MTK等ARM架構(gòu)IC開(kāi)發(fā);
4、有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和良好的英文水平;
5、善于溝通和協(xié)調(diào),有主動(dòng)性和責(zé)任心,能夠跨團(tuán)隊(duì)協(xié)作;
6、遵守公司的規(guī)章制度,有良好的職業(yè)素養(yǎng)和職業(yè)道德;
薪資面議