工作職責(zé):
1、根據(jù)公司項目需求,完成項目硬件需求的分解,制定硬件電路總體設(shè)計方案;
2、完成硬件電路設(shè)計的器件選型與評估;
3、根據(jù)項目需求,制定硬件調(diào)試測試方案,負(fù)責(zé)硬件單板的調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào);
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件相關(guān)技術(shù)文檔撰寫。
5、指導(dǎo)初、中級工程師進(jìn)行硬件開發(fā)。并做好人才梯隊培養(yǎng)工作。
任職條件:
1、儀器儀表,電子,電氣,通信,自動化等相關(guān)專業(yè),碩士及以上學(xué)歷,3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗;
2、熟練掌握至少一種電路仿真軟件使用;了解常用的模擬電路、微弱信號采集和處理、數(shù)模轉(zhuǎn)換、各類接口電路;能夠進(jìn)行系統(tǒng)級設(shè)計,保證電路功能的實現(xiàn),設(shè)計過程中,充分考慮功能實現(xiàn),成本,維護(hù)等各方面的平衡,提供最優(yōu)的設(shè)計方案。
3、熟練使用EDA軟件進(jìn)行硬件原理圖和PCB Layout設(shè)計;熟悉信號完整性和電源完整性要求,充分考慮EMC的設(shè)計需求,熟悉相關(guān)的測試標(biāo)準(zhǔn)。
4、熟悉MCU平臺,ARM平臺最佳,熟練掌握至少一種編程語言,如:C、Python等;能夠完成嵌入式軟件的編寫和功能調(diào)試。
5、深厚的理論知識和實踐經(jīng)驗積累,基礎(chǔ)扎實,有很強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力,及快速發(fā)現(xiàn)及解決問題的能力。