協(xié)助硬件工程師團(tuán)隊(duì)進(jìn)行電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、測(cè)試和維護(hù)工作。在資深工程師指導(dǎo)下,參與硬件開(kāi)發(fā)的各個(gè)環(huán)節(jié),學(xué)習(xí)并實(shí)踐硬件設(shè)計(jì)原理、工具和流程,確保項(xiàng)目任務(wù)按時(shí)高質(zhì)量完成。
一、崗位職責(zé)描述:
1. **設(shè)計(jì)支持:**
* 協(xié)助進(jìn)行原理圖繪制、PCB布局(使用如Altium Designer, Cadence, KiCad, Eagle等EDA工具)。
* 協(xié)助進(jìn)行元器件選型、參數(shù)對(duì)比、建立和維護(hù)BOM(物料清單)。
* 根據(jù)工程師要求,查找、整理技術(shù)資料和元器件數(shù)據(jù)手冊(cè)。
* 搭建簡(jiǎn)單的電路模塊或測(cè)試板進(jìn)行驗(yàn)證。
2. **測(cè)試與驗(yàn)證:**
* 協(xié)助搭建硬件測(cè)試環(huán)境(示波器、萬(wàn)用表、邏輯分析儀、電源等)。
* 在工程師指導(dǎo)下,執(zhí)行硬件功能測(cè)試、性能測(cè)試、環(huán)境測(cè)試(如溫度、濕度)等。
* 詳細(xì)記錄測(cè)試數(shù)據(jù)、結(jié)果和現(xiàn)象,撰寫(xiě)初步測(cè)試報(bào)告。
* 協(xié)助進(jìn)行硬件調(diào)試,定位和復(fù)現(xiàn)基本故障。
3. **樣品與生產(chǎn)支持:**
* 協(xié)助樣品的焊接、組裝、修改和檢查。
* 協(xié)助處理工程變更通知單(ECN)的相關(guān)工作,如更新BOM、圖紙等。
* 協(xié)助進(jìn)行小批量試產(chǎn)(NPI)的硬件支持和問(wèn)題跟進(jìn)。
* 維護(hù)和管理實(shí)驗(yàn)室設(shè)備、工具、元器件庫(kù)存。
4. **文檔管理:**
* 協(xié)助編寫(xiě)和維護(hù)硬件相關(guān)的技術(shù)文檔,如測(cè)試規(guī)范、設(shè)計(jì)說(shuō)明、用戶(hù)手冊(cè)(硬件部分)初稿等。
* 整理歸檔設(shè)計(jì)文件、測(cè)試報(bào)告、會(huì)議記錄等技術(shù)資料。
* 確保文檔的準(zhǔn)確性和版本控制。
5. **溝通協(xié)作:**
* 與硬件工程師、軟件工程師、測(cè)試工程師、采購(gòu)、生產(chǎn)等部門(mén)保持良好溝通,支持跨部門(mén)協(xié)作。
* 及時(shí)向主管工程師匯報(bào)工作進(jìn)展、遇到的問(wèn)題和潛在風(fēng)險(xiǎn)。
6. **學(xué)習(xí)與發(fā)展:**
* 積極主動(dòng)學(xué)習(xí)硬件設(shè)計(jì)知識(shí)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、測(cè)試方法和工具使用。
* 接受工程師的指導(dǎo)和培訓(xùn),不斷提升專(zhuān)業(yè)技能和解決問(wèn)題的能力。
二、任職要求描述:
*教育背景:** 電子工程、電氣工程、自動(dòng)化、通信工程、計(jì)算機(jī)硬件或相關(guān)專(zhuān)業(yè)大專(zhuān)及以上學(xué)歷。
* **基礎(chǔ)知識(shí):** 掌握模擬電路、數(shù)字電路、單片機(jī)/嵌入式系統(tǒng)基礎(chǔ)等知識(shí)。
* **工具使用:** 熟悉至少一種常用EDA工具(如Altium, KiCad等),熟練使用萬(wàn)用表、示波器等基本儀器。
* **動(dòng)手能力:** 具備良好的焊接(貼片/插件)和動(dòng)手搭建測(cè)試環(huán)境的能力。
* **學(xué)習(xí)能力:** 強(qiáng)烈的學(xué)習(xí)意愿和快速學(xué)習(xí)新技術(shù)的能力。
* **細(xì)心與耐心:** 工作細(xì)致嚴(yán)謹(jǐn),有耐心處理繁瑣的測(cè)試和文檔工作。
* **溝通能力:** 良好的溝通表達(dá)能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。
* **解決問(wèn)題能力:** 具備基本的邏輯思維和分析解決問(wèn)題的能力。
* **文檔能力:** 具備良好的技術(shù)文檔閱讀和初步撰寫(xiě)能力。